[发明专利]用于切割的压敏粘合剂片材

权利要求书

1.一种用于切割的压敏粘合剂片材，其包括基体材料和设置在该 基体材料的至少一个表面上的至少一个压敏粘合剂层，

所述基体材料包含作为主要组分的聚氯乙烯和作为聚氯乙烯的热 稳定剂的三烷基亚磷酸盐，和

所述压敏粘合剂层包含作为主要组分的聚(甲基)丙烯酸酯，其中从 基体材料转移进入压敏粘合剂层的三烷基亚磷酸盐不会不均匀地分布 在所述压敏粘合剂层的表面上。

2.权利要求1的压敏粘合剂片材，其中相对于100重量份的聚氯 乙烯，三烷基亚磷酸盐的含量为0.2至1重量份。

3.权利要求1的压敏粘合剂片材，其中所述三烷基亚磷酸盐为下 述化学结构式表示的化合物：

其中R1、R2和R3相同或不同，各自表示具有8至13个碳原子的烷 基。

4.权利要求1的压敏粘合剂片材，其中所述基体材料的厚度为50 至200μm，所述压敏粘合层的厚度为5至20μm。

5.权利要求1的压敏粘合剂片材，其进一步包括作为聚氯乙烯的 热稳定剂的烷芳基亚磷酸盐，相对于100重量份的聚氯乙烯，其含量 为小于0.2重量份。

6.一种处理加工材料的方法，其包括：

使根据权利要求1的压敏粘合剂片材附着在加工材料上；

切割加工材料，形成加工材料片；

展开压敏粘合剂片材，从而扩大附着于所述压敏粘合剂片材并由 其固定的加工材料片之间的缝隙；和

将所述加工材料片与附着于其上的压敏粘合层一起从基体材料分 离。

7.权利要求6的方法，其中所述的加工材料为半导体器件。

8.由权利要求6的方法可获得的加工材料片。