[发明专利]电路板的导通构造及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电路板的导通构造及其制造方法，特别是关于一种利用涂布或压合方式于一电路板的表面形成一导电胶层以提供导电效果的导通构造及其制造方法。

背景技术

现有电路板的导通构造如图1所示，其包含一基板91、二铜箔层92、至少一通孔93及一导通铜箔94。该基板91具有二表面911以供承载该电路板的其他构件；该二铜箔层92分别布设于该基板91的该二表面911；该通孔93穿过该基板91及铜箔层92；该导通铜箔94是以现有的负片法对该电路板进行全面电镀(panel plating)形成，其配置于该二铜箔层92及通孔93的表面，以便使该二铜箔层92呈电导通。一般而言，上述现有电路板的导通构造具有下列缺点，例如：由于该导通铜箔94是全面分布于该铜箔层92的表面，且该导通铜箔94的弯折挠曲性较差，故当该导通构造应用于一软性电路板时，其造成该电路板整体的弯折特性呈现较硬而不适于弯折的状态。

另一现有电路板的导通构造如图2所示，其导通铜箔94是选择以钮扣电镀(button plating)方式形成于该二铜箔层92及通孔93的表面，进而达到导通该二铜箔层92同时避免降低该电路板的挠曲特性的目的。然而，此一现有电路板的导通构造的制造程序较为复杂，且由于该铜箔层92及导通铜箔94共同组成的铜箔厚度具有较多的厚度变化，因而更难于控制流通于该铜箔层92及导通铜箔94内的电流。

此外，当应用于一软性电路板的制造工艺，并利用上述二现有技术进行该二铜箔层92的导通连接时，无论以全面电镀或钮扣电镀方式形成该导通铜箔94，该电路板均必须在电镀后进行洗涤程序，而此一程序将造成该电路板产生皱褶情况，严重者将造成成品率降低。

发明内容

有鉴于此，针对上述现有结构的缺点，本发明主要目的是提供一种电路板的导通构造，其是利用一导电胶膜电连接二铜箔层，且该二铜箔层分别位于一基板的第一表面及第二表面，使得本发明具有简化制造程序、提供较佳的挠曲特性，且同时大幅提高制成品的成品率的功效。

本发明次要目的是提供一种电路板的导通构造，其是利用一导电胶膜电连接一接地层，以便环绕一电路图案形成一接地导电环，使得本发明具有较佳的挠曲特性及提供杂讯屏壁的功效。

根据本发明的电路板的导通构造，其包含至少一基板、至少一铜箔层及至少一导电胶层。该基板是供承载该电路板的其他构件；该铜箔层设置于该基板的至少一侧；该导电胶层为一体成型，且位于该电路板的表面，该导电胶层是可与至少一该铜箔层或另一导电胶层形成电连接。该导通构造的制造方法包含：于至少一铜箔层腐蚀形成一电路图案；可选择于该电路图案的表面形成至少一绝缘覆盖膜；于该铜箔层未设有该电路图案的适当位置，利用一激光光束去除该基板形成至少一通孔，以制成一半成品；于该半成品的表面覆盖一导电胶层，以便该导电胶层与该电路图案及另一铜箔层形成电导通，或该导电胶层仅与一接地层形成电导通。

发明藉由在一该电路板的表面设置一导电胶层，该导电胶层是为一体成型并由具有导电性及挠曲弹性的材料构成，进而可利用该导电胶层电导通一第一铜箔层及一第二铜箔层，或可将该导电胶层与一接地层电导通以共同形成一接地导电环。藉此，确实可简化制造程序、提供较佳的挠曲特性，且同时大幅提高制成品的成品率，甚至提供杂讯屏壁的功效。

附图说明

图1：现有电路板的导通构造的组合剖视图。

图2：另一现有电路板的导通构造的组合剖视图。

图3：本发明第一实施例的电路板的导通构造的制造工艺示意图。

图4：本发明第二实施例的电路板的导通构造的组合剖视图。

图5：本发明第三实施例的电路板的导通构造的组合剖视图。

【主要元件符号说明】

1基板                11第一表面

12第二表面           2第一铜箔层

3第二铜箔层          4通孔

5导电胶层            5’导电胶层

5”导电胶层          6绝缘覆盖膜

91基板               92铜箔层

93通孔               94导通铜箔

具体实施方式

为让本发明的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文特举本发明的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图3所示，其揭示本发明第一实施例的电路板的导通构造的制造方法，其依序包含三个步骤，该三个步骤为蚀刻步骤、穿孔步骤及导通步骤。