[发明专利]层积式绕线座及其制造方法

权利要求书

1.一种层积式绕线座，是一种用于电感线圈的绕线座本体(200)，

其特征在于所述绕线座本体(200)包括：

基座(111)；

多个接脚(121)，其设于所述基座(111)上，且所述接脚(121)间隔形成绕线区(122)，所述接脚(121)是由印刷堆叠的堆叠层所形成；以及

多个端电极(13)，其分别设置在各接脚(121)的端处。

2.根据权利要求1所述的层积式绕线座，其特征在于所述基座(111)是单体成形。

3.根据权利要求1所述的层积式绕线座，其特征在于所述基座(111)是印刷堆叠所形成。

4.根据权利要求1所述的层积式绕线座，其特征在于所述端电极(13)表面进一步设有电镀层(14)。

5.一种层积式绕线座的制作方法，其特征在于包括至少以下制程：

制程一：基座(111)制作，将作为基座(111)的基座层(11)形成于载板(10)上；

制程二：印刷接脚(121)，印刷堆叠形成多个接脚(121)的堆叠层(12)；

制程三：切割，将堆叠完成的半成品切割成单颗的绕线座胚体(100)；

制程四：烧结，将切割制程所形成的所述绕线座胚体(100)置入烧结炉以高温烧结形成绕线座本体(200)；以及制程五：端电极(13)制作，于各接脚(121)的端处涂上端电极(13)材料，经高温烧附形成端电极(13)。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于所述制程五中的所述端电极(13)在制作后进一步包括制程六：电镀，于所述端电极(13)表面形成有电镀层(14)。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于所述基座层(11)制作包含干式、湿式和半湿式中的一种制程，将所述基座层(11)制作于所述载板(10)上。

8.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于所述基座层(11)是印刷堆叠所制成。

9.一种层积式绕线座的制作方法，其特征在于包括至少以下制程：

制程一：基座(111)制作，将作为基座(111)的基座层(11)形成于载板(10)上；

制程二：印刷接脚(121)，印刷堆叠形成多个接脚(121)的堆叠层(12)；

制程三：印刷端电极(13)，在所述堆叠层(12)的表面印刷形成端电极(13)；

制程四：切割，将堆叠完成的半成品切割成单颗的绕线座胚体(100)；以及

制程五：烧结，将切割制程所形成的所述绕线座胚体(100)置入烧结炉以高温烧结形成已具所述端电极(13)的绕线座本体(200)。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于在所述制程五中的烧结后进一步包括制程六：电镀，于所述端电极(13)表面形成有电镀层(14)。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于所述基座层(11)制作包含干式、湿式和半湿式中的一种制程，将所述基座层(11)制作于所述载板(10)上。

12.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于所述基座层(11)是印刷堆叠所制成。

13.一种层积式绕线座的制作方法，其特征在于包括至少以下制程：

制程一：基座(111)制作，将基座(111)单体制作于载板(10)上；

制程二：印刷接脚(121)，分别印刷堆叠层(12)，于基座(111)单体上形成接脚(121)，完成绕线座胚体(100)；

制程三：烧结，将所述绕线座胚体(100)置入烧结炉以高温烧结形成绕线座本体(200)；以及

制程四：端电极(13)制作，于各所述接脚(121)的端处涂上端电极(13)材料，经高温烧附形成所述端电极(13)。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于所述制程四中的所述端电极(13)在制作后进一步包括制程五：电镀，于所述端电极(13)表面形成有电镀层(14)。

15.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于所述基座(111)制作是包含干式、湿式和半湿式中的一种制程，将所述基座(111)单体制作于所述载板(10)上。