[发明专利]元件配置设备和元件配置方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在电路板上配置电子元件的元件配置设备和方法(component mounting apparatus and method)，其中在电子元件的下表面上形成有凸点。

背景技术

对于在电路板上配置诸如半导体元件的电子元件的方法，已经使用了这样一种方法，其中具有配置在树脂基板上的半导体元件的半导体封装借助使用钎料凸点(solder bump)的钎焊接合方法配置在电路板上。在利用钎料凸点将电子元件接合在电路板上的钎焊接合方法中，通常按照这样的方式进行接合，即钎料凸点以焊接辅助物质例如焊剂或焊膏被提供给钎料凸点的状态置于形成在电路板上的电极上。为此，用于传递焊剂或焊膏的焊膏传递装置设置在上述适于半导体封装的元件配置设备中(例如参见专利文献1)。在专利文献1中所示的示例中，具有预定厚度的焊膏涂覆膜形成在可旋转的辊的外周边上，并且通过允许钎料凸点与涂覆膜接触使得钎料凸点与焊膏涂覆膜接触，进而用焊膏覆盖钎料凸点。

专利文献1：JP-A-2000-022394

顺带地，元件配置设备同时配置在相同电路板上的元件不总是相同类型的，有时不同类型的元件会被配置在相同的电路板上。例如，在多个半导体封装彼此叠置在电路板上的情况中，传递到半导体封装上的焊剂的最适合量彼此不同，进而焊膏传递装置需要同时形成具有不同厚度的焊剂涂覆膜。另外，在将要配置的元件的类型改变时，必须调整涂覆膜的厚度以具有与元件对应的最佳厚度。

可是，因为包含专利文献1中所披露的上述示例的已知焊膏传递装置不能同时形成具有任意不同厚度的涂覆膜，所以凸点在焊剂传递到其上时未涂覆最适合量的焊剂。为此，根据元件的类型额外地施加不足量的焊剂，进而能够获得满意的焊接结果。

发明内容

因此，本发明提供一种元件配置设备和元件配置方法，其能够同时形成具有不同厚度的涂覆膜并通过确保凸点(bump)涂覆有最适合量的焊膏以满意的粘度有效地实行元件配置。

根据本发明的一个方面，提供一种用于将下表面上形成有凸点的元件配置在电路板上的元件配置设备，并且所述设备包括供给多个元件的元件供给单元，保持并定位电路板的电路板保持单元，从元件供给单元拾取多个元件并将多个元件放置在电路板保持单元所保持的电路板上的安置头(placementhead)，将安置头移动到元件供给单元和电路板保持单元的安置头移动装置，以及设置在安置头移动路径上并提供焊膏的焊膏传递装置，安置头所保持的多个元件的凸点借助于转移涂布方法以具有至少两种不同厚度的涂覆膜的形式被涂覆所述焊膏，其中在保持多个元件的安置头从元件供给单元到电路板保持单元的移动过程中，利用转移涂布方法通过相对于焊膏传递装置而抬起和降低安置头所保持的多个元件，成束地(in a bundle)为多个元件的凸点施加焊膏。

根据本发明的另一方面，提供一种利用元件配置设备在电路板上配置元件的元件配置方法，所述元件配置设备包括供给其下表面上形成有凸点的多个元件的元件供给单元，保持并定位电路板的电路板保持单元，从元件供给单元拾取多个元件并将多个元件放置在电路板保持单元所保持的电路板上的安置头，将安置头移动到元件供给单元和电路板保持单元的安置头移动装置，以及设置在安置头移动路径上并提供焊膏的焊膏传递装置，安置头所保持的多个元件的凸点借助于转移涂布方法以具有至少两种不同厚度的涂覆膜的形式被涂覆所述焊膏，并且元件配置方法包括利用焊膏传递装置分别以根据多个元件设定的不同厚度形成焊膏涂覆膜的涂覆膜形成步骤，利用安置头从元件供给单元拾取多个元件的元件拾取步骤，在保持多个元件的安置头从元件供给单元到电路板保持单元的移动过程中，通过相对于焊膏传递装置抬起和降低安置头所保持的多个元件而成束地为多个元件的钎料凸点传递焊膏的焊膏传递步骤，以及将其上已经传递有焊膏的多个元件放置在电路板上的元件放置步骤。

由于根据本发明的元件配置设备被构造以使得元件配置设备包括在安置头所保持的多个元件的凸点上提供具有至少两种不同厚度的焊膏的焊膏传递设备，并在保持多个元件的安置头从元件供给单元到电路板保持单元的移动过程中，利用转移涂布方法通过降低安置头保持的多个元件成束地为多个元件的凸点施加焊膏，能够同时形成具有任意不同厚度的涂覆膜并确保焊膏的最佳施加量，进而有效地实行具有满意粘结性的元件配置。

附图说明

图1为示出了根据本发明实施例的元件配置设备的前视图。

图2为示出了根据本发明实施例的元件配置设备的顶视平面图。