[发明专利]加热处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以降低加热处理中的升华物的产生(析出)的加 热处理装置。

背景技术

在半导体设备或液晶板的制造工序当中，对应当处理的基板进行洗 净工序、涂敷工序、曝光工序、干燥工序等的各种工序。在这些的制造 工艺流程的中间工序中，设置有预焙工序以及后焙烘工序，将基板配置 在加热处理装置内，在加热处理之后移送至后继的工序中。

这里，作为使已涂敷在基板上的涂敷液干燥的加热处理装置，已知例 如专利文献1中所揭示的构成。在这样的构成中，虽然为了使设置在载置 台的加热单元的温度分布均匀，或制作出溶剂浓厚的气氛的构成，研究在 载置台的上方设置顶板来减小基板上方的空间的构成，但还是产生了例如 升华物。

此外，在专利文献2中，虽然公开如下构成：通过使被加热至与加热 单元的加热温度大致相等温度的N₂气体向处理装置内供给并同时进行排 气，就可以在短时间内更换处理装置内的气体，但仍很难除去已产生的升 华物。

专利文献1：日本特许第3324902号

专利文献2：日本特开平10-12552号

然而，本发明人对加热处理进行了各种的实验以及解析的结果是判 定：当采用如上述的减小基板上方的空间的构成时，在处理中溶剂不仅 从形成于基板表面的涂敷膜中汽化，包含在涂敷液中的低分子的树脂或 染料等的升华性的物质也同时汽化。升华性的物质(所谓升华物)，由 于在处理室内的低温部分析出，所以特别容易在处理室(筐体)内的上 方(上侧壁表面)析出。由此，若在上方这样析出的话，则有在基板上 堆积的危险。

由此，如果欲使处理室内(基板上)的温度分布均匀，则无法回避 升华物的问题。

此外，随着基板尺寸大型化，无法均等地加热基板整体，也会有局 部地生成涂敷液的干燥不均等的问题。而且除此之外，由于加热基板的 加热单元自身也被大型化，所以可预想到例如装置自身的搬送也变得困 难。

发明内容

鉴于上述的问题点，本发明提供一种既可以使基板上方的温度分布 均匀也可以降低升华物的产生的加热处理装置。

本发明是至少具有筐体；可以升降地配置于筐体内的载置台；设置 于载置台上，并对载置于该载置台上的基板加热的第1加热单元的加热 处理装置，在筐体的一侧设置有第2加热单元，并在筐体的另一侧设置 有排气机构。

根据本发明涉及的加热处理装置，由于其是在筐体的一侧设置有第 2加热单元，并在筐体的另一侧设置有排气机构的构成，所以当实际上 使排气机构和第2加热单元动作时，在筐体内，可以在载置台的上方流 动热风。即通过在另一侧进行排气，就可以使一侧的加热了的空气(热 气)在载置台的上方流动。

由此，例如如上所述因减小基板上方的空间而即便在筐体内(例如 在载置台上)产生升华物，也可以利用热风向排气侧吸排出，可以降低 在低温部分的升华物的发生。由于流动着热风，所以空间内的温度不会 紊乱。

在上述的加热处理装置中，当构成为加热处理单元被分割为多个 时，除了上述作用之外，还可以更加局部且细致地调整基板表面的温度 分布。

此外，在上述的加热处理装置中，当构成为在筐体的上部设置有第 3加热单元时，除了上述作用之外，还可以降低例如在筐体上部的附近 发生的升华物，与仅有第2加热单元时相比可进一步降低升华物的产生。

此外，在上述加热处理核装置中，当构成为在加热机构和载置台之 间设置有隔板时，除了上述作用之外，还可以整流载置台上方的空间的 热风的流动。此外，也可以用隔板一定程度地阻止例如来自加热机构的 放射热的传播，可以降低对基板的反射热的影响。

根据本发明涉及的加热处理装置，由于可以使温度分布均匀外，并 且也可以降低升华物的产生，所以能以高信赖性实现加热处理装置。

附图说明

图1是表示本发明的加热处理装置的一个实施方式的剖视图。

图2是表示第1加热单元的一个实施方式的构成的俯视图。

图3是在盖子上设置有第2加热单元的情况的构成图(其1)。

图4是在盖子上设置有第2加热单元的情况的构成图(其2)。

图5是表示第1加热单元的其他的实施方式的俯视图。