[发明专利]等离子体显示面板

说明书

优先权要求

本申请根据35 U.S.C.§119引用和要求早在2006年10月13日提交于韩国知识产权局并被给予序列号No.10-2006-0099780的申请“等离子体显示面板(Plasma Display Panel)”的所有权益，上述申请的内容被合并于此作为引用参考。

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示面板(PDP)，具体涉及一种避免由于添加增强材料而导致制造成本增加的PDP。

背景技术

近来，平板显示装置作为一种替代使用阴极射线管(CRT)的传统电视的影像显示装置，已经引起关注。这样的平板显示装置包括已经成功商业化的液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和电致发光装置(ELD)。此外，目的在于开发场致发光显示器(FED)和真空荧光显示器的研究已经持续且活跃地展开。

在这些平板显示装置中，PDP是利用放电导致发光的显示装置，其很容易被制成大的尺寸，并且能够处理数字影像。因此，PDP以及液晶显示器已经被广泛应用。

PDP包括其中构建有放电单元的显示面板、支撑所述显示面板的底板，和附着到所述底板并通过柔性扁平电缆(FFC)连接到所述显示面板的驱动电路。

底板具有各种用途，例如作为驱动电路的公共接地端等，以及作为支撑所述显示面板和驱动电路的机械功能件。此外，底板对于散除产生于显示面板和驱动电路的热量方面也承担重要的角色。这样的底板使用铝或其合金而被制造得轻巧坚固。为此，仅通过改变底板的结构或者仅通过减少底板所需的材料，就有可能减少PDP的制造成本。为了实现大多数上述优点，传统PDP使用的底板中，除了保持其强度所需的部分之外，还将其厚度最小化，并采用增强材料来增强物理力集中的部分。此外，使用对应于底板的导电材料作为添加到底板中的增强材料，使得有可能确保公共接地端稳定，也有可能利用底板来散热。

底板和增强材料也用作FFC以及显示面板中的散热装置。PDP中的驱动单元的一部分，即，寻址驱动单元，用带载封装(TCP)将驱动电路连接到显示面板。驱动芯片安装在将寻址驱动单元连接到显示面板的TCP中。由于施加于显示面板的高压信号被持续施加于驱动芯片，因此，驱动芯片比其他元件产生更多的热量，因此时常损坏。有鉴于此，在传统技术中，使用诸如增强材料或散热片之类的单独的散热构件来散热。

不过，添加到底板的增强材料具有某些缺陷，原因在于它必须通过单独的制造过程来制造，而且需要有在底板中添加增强材料的过程，这样无助于减少制造成本，而是会增加制造成本。而且，还存在不便，因为进一步需要单独的装置用于连接增强构件。

发明内容

有鉴于此，设计本发明以解决上述的问题，且本发明的目的是提供一种避免由于添加增强材料而导致制造成本增加的等离子体显示面板(PDP)。

本发明的另一目的是提供一种代替增强材料来支持TCP散热的PDP。

为了实现本发明的上述目的，提供一种等离子体显示面板(PDP)，其包括：显示面板；将驱动信号提供给所述显示面板的驱动电路；和底板，其置于所述驱动电路与所述显示面板之间，并包括增强构件，所述增强构件具有至少一个弯折部分，并被布置在所述底板边缘的至少一侧上。

所述增强构件优选包括：沿着垂直于所述底板的表面的方向从所述底板表面延伸的第一平面；在所述底板上，沿着垂直于所述底板表面的方向与所述第一平面间隔开的第二平面；和将所述第一平面连接到所述第二平面的连接部分。

所述增强构件优选进一步包括：在所述底板表面上，沿着平行于所述底板表面的方向从所述第二平面延伸的第三平面。所述增强构件优选进一步包括：置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层。所述增强构件优选进一步包括：置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层和置于所述第三平面与所述底板表面之间的填充层。所述填充层最好是石墨、铝、铜、或为由它们的合金所制成的薄板或薄带、和导热硅胶中的至少一种。

所述驱动电路单元与所述显示面板优选通过导电连接构件电连接在一起，所述导电连接构件包括带载封装(TCP)，所述带载封装上设置有驱动芯片。

所述驱动芯片优选被设置为接触所述第一平面。

所述PDP优选进一步包括置于所述驱动芯片与所述第一平面之间的热导体和粘接层中的至少一个。

所述PDP优选进一步包括置于所述底板的增强构件上并与所述连接构件间隔开的保护板。所述连接构件被设置为接触所述驱动芯片。