[发明专利]等离子体显示面板无效

专利信息
申请号: 200710093704.8 申请日: 2007-04-05
公开(公告)号: CN101162559A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 黄熙允 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: G09F9/313 分类号: G09F9/313;G09G3/28;H05K7/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 周艳玲;宋志强
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 等离子体 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种等离子体显示面板(PDP),包括:

显示面板;

将驱动信号提供给所述显示面板的驱动电路;和

底板,其置于所述驱动电路与所述显示面板之间,并包括增强构件,所述增强构件具有至少一个弯折部分并被布置在所述底板的边缘的至少一侧上。

2.根据权利要求1所述的PDP,其中,所述增强构件包括:

沿着垂直于所述底板的表面的方向从所述底板的表面延伸的第一平面;

在所述底板上,沿着垂直于所述底板表面的方向与所述第一平面间隔开的第二平面;和

将所述第一平面连接到所述第二平面的连接部分。

3.根据权利要求2所述的PDP,其中,所述增强构件进一步包括:在所述底板表面上,沿着平行于所述底板表面的方向从所述第二平面延伸的第三平面。

4.根据权利要求2所述的PDP,其中,所述增强构件进一步包括:置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层。

5.根据权利要求3所述的PDP,其中,所述增强构件进一步包括:置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层和置于所述第三平面与所述底板表面之间的另一填充层。

6.根据权利要求4或5所述的PDP,其中,所述填充层为石墨、铝、铜、或由它们的合金所制成的薄板或薄带、和导热硅胶中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的PDP,其中,所述驱动电路与所述显示面板通过导电连接构件电连接在一起,所述导电连接构件包括带载封装(TCP),所述带载封装上设置有驱动芯片。

8.根据权利要求7所述的PDP,其中,所述驱动芯片被设置为接触所述第一平面。

9.根据权利要求7所述的PDP,进一步包括:置于所述驱动芯片与所述第一平面之间的热导体和粘接层中的至少一个。

10.根据权利要求9所述的PDP,进一步包括:置于所述底板的增强构件上并与所述连接构件间隔开的保护板。

11.根据权利要求10所述的PDP,其中,所述连接构件被设置为接触所述驱动芯片。

12.根据权利要求10所述的PDP,进一步包括:置于所述连接构件与所述驱动芯片之间的热导体和粘接层中的至少一个。

13.根据权利要求12所述的PDP,进一步包括:从不具有所述增强构件的所述底板的边缘的至少一侧沿着垂直于所述底板表面的方向延伸的边缘部分。

14.根据权利要求13所述的PDP,进一步包括:置于所述底板与所述显示面板之间的粘接构件和导热构件中的至少一个。

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