[发明专利]搬运装置有效
申请号: | 200710091067.0 | 申请日: | 2007-04-06 |
公开(公告)号: | CN101093366A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 佐藤仁 | 申请(专利权)人: | 株式会社ORC制作所 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G03F7/20;G03B27/32;H05K3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种搭载电子部件的带状的搬运装置,特别是涉及从对置地卷绕有带和保护片的卷筒,将带与保护片分离后进行搬运的搬运装置。
背景技术
近年来,搭载电子部件的基板变得薄层化,伴随着使用范围的扩大,该尺寸也多样化,厚度为12.5μm至50μm,宽度自35mm至250mm。这样的基板从处理容易性以及高生产性出发,形成为长而且是薄膜状的带。该带由于是长尺寸形状,因此在曝光、清洗、蚀刻、检查、以及组装等的各处理工序间,虽然是在卷绕于卷筒的状态下进行处理,但在各处理工序中会在带的表面涂布抗蚀剂或电路用金属薄膜,或者安装电子部件。因此,在卷绕于卷筒的带之间,安装有与带大致相同形状的保护片,以防止带的表面附着异物,和防止安装于带的电子部件的导线变形、损伤等。
另一方面,各处理工序中的处理对象仅仅是带,保护片是不必要的。因此,在将带搬运至各处理工序的搬运装置中,从卷绕有带与保护片的供给卷筒,将带与保护片分离后送出,仅将带搬运至处理工序。然后,在将处理完毕的带卷绕到卷绕卷筒上时,再次使保护片夹装于带之间。
图5为第一现有技术的搬运装置的示意图。
作为第一现有技术,如图5所示,有搬运装置100,其包括:供给卷筒101,其以在卷绕的带T1之间夹装有保护片S1的状态,卷绕有带T1与保护片S1;卷绕从该供给卷筒101送出的带T1的卷绕卷筒102;将从供给卷筒101送出的保护片S1与带T1分离、并卷绕该保护片S1的卷绕卷筒103;卷绕有保护片S2的供给卷筒104,该保护片S2用于夹装在卷绕于卷绕卷筒102的带T1之间;以及设于作为带T1的搬运系统的供给卷筒101与卷绕卷筒102之间的处理部105(例如专利文献1~3)。在该搬运装置100中,通过将带T1与保护片S1分离后进行搬运,能够在处理部105中仅处理带T1。
在搬运装置100中,在从供给卷筒101将保护片S1卷绕到卷绕卷筒103上时,要调整其张力。具体而言,(1)在专利文献1中,在供给卷筒101与保护片用的卷绕卷筒103之间设有压送滚子;(2)在专利文献2中,将电动机经由离合器连结于保护片用的卷绕卷筒103的驱动轴上。另外,为了调节在卷绕卷筒103侧卷绕的保护片S2的张力,(3)在专利文献3中,通过对保护片S2使用由弹簧产生的弹力,来将张力施加在带T1上。
图6为第二现有技术的搬运装置的示意图。
作为第二现有技术,如图6所示,有装置200,其包括:卷绕有带T1与保护片S1的供给卷筒201;卷绕从该供给卷筒201送出的带T1与保护片S1的卷绕卷筒202;从供给卷筒201至卷绕卷筒202的带T1的搬运系统203;从供给卷筒201至卷绕卷筒202的保护片S1的搬运系统204;以及设于搬运系统203的检查装置205(例如,参照专利文献4)。在该装置200中,从供给卷筒送出的带T1与保护片S1由各自的搬运系统203、204分别搬运,从而在检查装置205中能够仅检查带T1。
[专利文献1]特许第3663421号公报
[专利文献2]特开2004-193259号公报
[专利文献3]特开2005-93958号公报
[专利文献4]特开2005-5586号公报
但是在第一现有技术中,如图5所示,需要用于卷绕从供给卷筒101送出的保护片S1的专门的卷绕卷筒103,并且作为卷绕在该卷绕卷筒103上的保护片S1的张力调整装置,还需要压送滚子、离合器以及弹簧等,存在附带设备变多的问题。当在卷绕处理后的带T1时,为了在带T1之间夹装保护片S2,需要另外进行在卷绕卷筒102的附近设置保护片用的供给卷筒104的作业,因此存在作业效率差的问题。
另一方面,在第二现有技术中,如图6所示,由于从供给卷筒201送出的保护片S1直接卷绕在卷绕卷筒202上,因而不需要附带设备(图5中的卷绕卷筒103等)。但是,由于供给卷筒201、检查装置205、卷绕卷筒202在水平方向上并列,因而会有装置大型化、且需要有大的设置空间的问题。
并且,在装置200中,由于在检查装置205的上方配置有搬运系统204,因而存在附着于保护片S1的灰尘会飞散至检查装置205的作业区域的问题。
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