[发明专利]联机式涂敷装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种联机式涂敷装置，尤其涉及一种适用于对基板涂敷照相平版印刷用光致抗蚀剂的涂敷作业，且可防止形成光致抗蚀剂的不良涂层，并能实现整个平版印刷工艺联机化的联机式涂敷装置(inline process type coating apparatus)。

背景技术

通常，在各种平板显示器基板的制造工艺中，作为在基板表面形成预定图案的方法，使用照相平板印刷(photolithography)方式。

这种方式的步骤如下，首先在基板表面涂敷感光物质(sensitivematerial)，之后对涂有感光物质的涂敷表面进行曝光、显影、蚀刻等一系列作业。

在所述涂敷作业中，作为感光物质通常使用光致抗蚀剂，并将其以一定厚度均匀涂敷在基板表面上。

例如，如果基板表面上的光致抗蚀剂涂层厚于预定厚度，则可能在进行蚀刻作业时无法形成完整的图案；相反，若薄于预定厚度，则可能在基板表面出现过度蚀刻图案的现象。

为了在基板表面涂敷光致抗蚀剂，主要使用旋转式涂敷装置来进行涂敷：即从驱动源接收动力，并以中心部为基准可进行旋转的旋转板上装载基板，在此状态下，将光致抗蚀剂滴落在基板表面并利用离心力使其均匀分散及涂敷在基板表面上。

但是，使用所述旋涂装置，不仅在旋转基板的中心部和外围部出现转速偏差，而且在光致抗蚀剂扩散时溶剂会不均匀地蒸发，因此在涂敷面形成波纹状层理。

在对大面积基板进行涂敷时，上述波纹状层理的产生更为严重，因此在进行涂敷作业时，不能得到令人满意的效果。

另外，由于滴落到基板表面上的光致抗蚀剂因离心力的作用而滴落到基板外侧，因而将浪费过多的原料。

为了解决所述问题，提出了一种非旋转涂敷方式，即在具有平面装载面的定盘上水平放置基板，并通过在基板上面移动具有狭缝式吐出口的涂敷装置(slit coater)来涂敷光致抗蚀剂。

但是，这种涂敷方式，由于在定盘上放置基板的状态下，直接移动狭缝式涂敷装置来进行涂敷作业，很难连续进行对多个基板的涂敷作业。

尤其是，这种非连续式涂敷作业，很难实现整个照相平板印刷工序及其设备的联机化，因此其操作复杂，需要过多时间，从而降低生产效率。

发明内容

本发明鉴于所述问题而作，其目的在于提供一种在输送基板的同时可连续进行光致抗蚀剂涂敷作业，且易于实现整个照相平板印刷工艺联机化的联机式涂敷装置。

为实现所述目的，本发明提供一种联机式涂敷装置，其包括：作业平台，其提供的作业面长度足以在基板输送过程中完成涂敷作业；

悬浮台，其通过气体喷射压力使基板水平悬浮在所述作业面上；

输送装置，其用于吸附及固定悬浮状基板，同时通过从驱动源接受的动力，沿所述作业面输送基板；

狭缝式涂敷装置，其具有细长的切口即吐出口，并通过所述吐出口对沿着所述作业面移动的基板涂敷光致抗蚀剂；

吐出调整装置，其具有可分离地接触在所述吐出口端部的平整面，并以与平整面面接触的状态压住粘接在所述吐出口端部上的光致抗蚀剂，使光致抗蚀剂沿所述吐出口的切开方向均匀分布。

采用本发明，通过联机方式移动基板的同时，可简单地进行光致抗蚀剂的涂敷作业。

尤其，这种在移动基板的过程中进行涂敷作业的联机方式，可与照相平板印刷中各种工序相结合，能够很容易地实现整个工序及设备的联机化。

另外，在进行涂敷作业之前，可利用面接触力，使光致抗蚀剂均匀分散在涂敷装置的吐出口，从而防止出现光致抗蚀剂的不良涂层，进而提高涂敷质量。

附图说明

图1是本发明实施例所涉及的联机式涂敷装置整体结构示意图。

图2是图1中输送装置的结构示意图。

图3是本发明实施例所涉及的联机式涂敷装置中基板定位装置的结构示意图。

图4是用于说明图3中具体结构及作用的示意图。

图5是图1所示涂敷装置的结构放大图。

图6表示图5所示涂敷装置的作用。

图7表示光致抗蚀剂涂敷作业较佳实施例。

图8是图1所示吐出调整装置的结构放大图。

图9表示图8所示吐出调整装置的作用。

图10表示在基板上形成光致抗蚀剂的不良涂层。

图11是本发明实施例所涉及的联机式涂敷装置中清洗装置的结构示意图。

图12及图13表示图11所示清洗装置的作用。

图14及图15表示图11所示装置的另一实施例。

具体实施方式