[发明专利]一种无压力压套工艺方法

权利要求书

1.一种无压力压套工艺，其特征在于：压套工艺为：

a、加工一个工艺用桶形压套底座(8)和一个工艺用压套芯棒；

b、将压套的壳体(1)与桶形压套底座(8)组装成一组合体A，将该组合体A放入加温炉中加热至210℃±5℃，保温2小时；

c、将压套的薄壁衬套(3)和压套芯棒组装成一组合体B，组装时转动扳手(5)，通过偏心轴(6)拨动定向销(7)，使定向销(7)装入衬套(3)的小孔(18)中，将该组合体B放入液氮中冷却，待完全冷却至不冒泡为止；

d、将组合体A从加温炉中取出放在工作台上，将组合体B从液氮取出，快速压入组合体A中，通过压套芯棒上的菱形销(10)引导壳体(1)和薄壁衬套(3)实现快速定向对正，待薄壁衬套(3)完全压入壳体(1)后，再回转扳手(5)，通过偏心轴(6)拨回定向销(7)，取出压套芯棒，压套结束；

e、桶形压套底座(8)的高度为壳体(1)高度的2/3以上。

2.根据权利要求1所述的无压力压套工艺，其特征在于：所述工艺用压套芯棒由芯棒(4)、扳手(5)、偏心轴(6)、定向销(7)、菱形销(10)、螺套(11)、平板(13)、手柄(14)、销子(15)组成，偏心轴(6)和定向销(7)均装入芯棒(4)内，扳手(5)通过螺纹孔(12)与偏心轴(6)连接，手柄(14)和螺套(11)通过螺纹与芯棒(4)连接，平板(13)通过销子(15)与芯棒(4)连接，菱形销(10)通过螺纹与平板(13)连接。

3.根据权利要求1或2所述的无压力压套工艺，其特征在于：所述工艺用压套芯棒的菱形销(10)的长度等于衬套(3)压入壳体(1)后衬套(3)底部离壳体(1)底部2～5mm时菱形销(10)即进入壳体(1)的引导孔(17)的长度。

4.根据权利要求1所述的无压力压套工艺，其特征在于：壳体的材料为铝合金。

5.根据权利要求1所述的无压力压套工艺，其特征在于：薄壁衬套的材料为钢或铜。

6.根据权利要求1所述的无压力压套工艺，其特征在于：壳体孔与薄壁衬套的过盈量在0.2～0.3mm之间。