[发明专利]路灯散热装置有效

专利信息
申请号: 200710076900.4 申请日: 2007-09-07
公开(公告)号: CN101382271A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 范宝平;鲁煌辉;肖从清;杨宁 申请(专利权)人: 深圳市九洲光电子有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V17/00;F21S8/00;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 代理人: 李新林
地址: 518000广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 路灯 散热 装置
【权利要求书】:

1、一种路灯散热装置,包括外壳(1)、铝基PCB板(4)以及焊接在铝基PCB板(4)上的照明元件(2),其特征在于:外壳(1)内部设有多个散热器(3),该散热器(3)包括一导热基板(306),所述导热基板(306)上表面分布有多个散热片(303),且相邻的散热片(303)之间形成有空气通道;上述多个散热器中相邻的散热器之间相互卡接在一起,其中每个散热器(3)一轴向侧端的上部设有一倒置沟槽(304),下部设有一卡槽(302),且其另一轴向侧端的下部设有一凸起卡柱(301);其中在组装时,将相邻的两个散热器平放在一起,通过使第一散热器的凸起卡柱(301)卡嵌于第二散热器的卡槽(302)中、并使该第一散热器的散热片(303)卡嵌在第二散热器的倒置沟槽(304)中,从而将相邻的散热器连接在一起;所述散热器的中间散热片(303)上还设有一固定孔(305),通过该固定孔(305)和固定板(5)将该散热器(3)固定在外壳(1)中。

2、根据权利要求1所述的路灯散热装置,其特征在于:所述导热基板(306)下表面与铝基PCB板(4)通过导热硅胶贴合,以吸收该铝基PCB板(4)产生的热量。

3、根据权利要求1所述的路灯散热装置,其特征在于:所述照明元件(2)为大功率LED。

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