[发明专利]一种软硬复合线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200710074404.5 申请日: 2007-05-10
公开(公告)号: CN101304631A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 曹晶 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H05K1/09
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软硬 复合 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种软硬复合线路板,它包括硬板区域和软板区域,其中,硬板区域包括相互贴合的硬板和软板,在所述硬板和软板上均设有线路,软板区域则包括软板,在所述软板上亦设有线路,所述的硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体,所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面,其特征在于:在所述的硬板区域上还设有过孔,所述硬板区域中硬板上的线路通过所述过孔与所述硬板区域中软板上的线路电连接。

2.根据权利要求1所述的软硬复合线路板,其特征在于:在所述的硬板区域中的硬板上还设有盲孔或埋孔。

3.一种制作如权利要求1所述的软硬复合线路板的方法,其特征在于:先将硬板开料,并在其上制作线路,然后将软板贴合在所述硬板的外层表面,最后在所述的软板上制作外层线路,在将所述的软板贴合在所述的硬板外层表面之后,还在所述软板和硬板上开设过孔,然后在所述过孔中镀金属。

4.根据权利要求3所述的制作软硬复合线路板的方法,其特征在于:在将所述的软板贴合在硬板上之前,还在所述硬板上开设盲孔或埋孔,然后在所述盲孔或埋孔中镀金属。

5.根据权利要求4所述的制作软硬复合线路板的方法,其特征在于:在所述的盲孔、埋孔或过孔中所镀的金属为铜。

6.根据权利要求5所述的制作软硬复合线路板的方法,其特征在于:所述的软板是粘合在硬板上。

7.根据权利要求6所述的制作软硬复合线路板的方法,其特征在于:将两层软板分别设置在所述的硬板的外层上、下表面,再将所述两层软板的延伸部分粘合在一起。

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