[发明专利]磁套筒喷砂后去尖点工艺有效

专利信息
申请号: 200710059194.2 申请日: 2007-08-22
公开(公告)号: CN101108468A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 姜真;钟秀华;韩立胜;李美英 申请(专利权)人: 天津市中环天佳电子有限公司
主分类号: B24B31/02 分类号: B24B31/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 代理人: 王凤英
地址: 300221天津市新技术产*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 套筒 喷砂 尖点 工艺
【权利要求书】:

1.一种磁套筒喷砂后去尖点工艺,其工艺步骤包括:

(1).磁套筒上夹具:将磁套筒固定安装在专用夹具上备用;

(2).磨料入槽:打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖,将磨料装进抛光槽里;

(3).加发泡剂、注水:在抛光槽中加发泡剂后槽内注满水;

(4).磁套筒入槽:将装上夹具的磁套筒放置在抛光槽中,关上抛光槽的密封盖和抛光机机盖;

(5).抛光:启动抛光机按设定的时间进行抛光:

(6).将磁套筒从夹具上卸下:打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖,取出磁套筒后,将磁套筒从夹具上卸下;

(7).冲洗:将从夹具上卸下的磁套筒立即用水冲洗;

(8).装入托盘:将冲洗干净的磁套筒放置在托盘上沥水;

(9).烘干:将磁套筒放入烘箱进行烘干后取出送入检验。

2.如权利要求1所述的磁套筒喷砂后去尖点工艺,其特征在于:所述的专用夹具包括上定位盖(1)、上定位碗(3)和下定位板(6),在下定位板(6)上焊有连接杆(4)和下定位销(8),连接杆(4)的上端装有防转定位键(5),在上定位碗(3)的内表面和下定位销(8)的外表面分别镶有用于保护磁套筒(11)的聚氨脂套(2)和(7),在上定位盖(1)和下定位板(6)上分别有与之加工为一体的手柄(9)。

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