[发明专利]磁套筒喷砂后去尖点工艺有效
申请号: | 200710059194.2 | 申请日: | 2007-08-22 |
公开(公告)号: | CN101108468A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 姜真;钟秀华;韩立胜;李美英 | 申请(专利权)人: | 天津市中环天佳电子有限公司 |
主分类号: | B24B31/02 | 分类号: | B24B31/02 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300221天津市新技术产*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 套筒 喷砂 尖点 工艺 | ||
1.一种磁套筒喷砂后去尖点工艺,其工艺步骤包括:
(1).磁套筒上夹具:将磁套筒固定安装在专用夹具上备用;
(2).磨料入槽:打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖,将磨料装进抛光槽里;
(3).加发泡剂、注水:在抛光槽中加发泡剂后槽内注满水;
(4).磁套筒入槽:将装上夹具的磁套筒放置在抛光槽中,关上抛光槽的密封盖和抛光机机盖;
(5).抛光:启动抛光机按设定的时间进行抛光:
(6).将磁套筒从夹具上卸下:打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖,取出磁套筒后,将磁套筒从夹具上卸下;
(7).冲洗:将从夹具上卸下的磁套筒立即用水冲洗;
(8).装入托盘:将冲洗干净的磁套筒放置在托盘上沥水;
(9).烘干:将磁套筒放入烘箱进行烘干后取出送入检验。
2.如权利要求1所述的磁套筒喷砂后去尖点工艺,其特征在于:所述的专用夹具包括上定位盖(1)、上定位碗(3)和下定位板(6),在下定位板(6)上焊有连接杆(4)和下定位销(8),连接杆(4)的上端装有防转定位键(5),在上定位碗(3)的内表面和下定位销(8)的外表面分别镶有用于保护磁套筒(11)的聚氨脂套(2)和(7),在上定位盖(1)和下定位板(6)上分别有与之加工为一体的手柄(9)。
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