[发明专利]一种复合载体静压扩底桩及施工方法无效
申请号: | 200710054848.2 | 申请日: | 2007-07-17 |
公开(公告)号: | CN101130976A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 任西明 | 申请(专利权)人: | 任西明 |
主分类号: | E02D5/44 | 分类号: | E02D5/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 471022河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 载体 静压 扩底桩 施工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及建筑工程桩基础领域,具体地说是一种复合载体静压扩底桩及施工方法。
背景技术
建筑工程大多采用桩基础,且随着城市的发展,高层建筑越来越多,需要能承受更大荷载的桩基础,为此桩基础向高承载发展,从而产生了夯扩桩、复合载体桩、静压予制桩等。复合载体夯扩桩虽然具有较高的承载力和较低的成本,但是它是采用重锤冲击沉管成桩的办法,存在着以下缺点:一、施工中的振动及噪音较大,不适合居民集中区和对振动敏感的建筑物附近施工。二、强大的冲击力将使填入的加固料粉碎乃至成为粉沫失去了骨料的作用。三、在地下水丰富地区,特别是砂卵石层水量丰富时难以成桩。四、单桩承载能力是通过施工中是三级灌入量来控制,受人为因素影响大,容易引起人为造成的不均匀及至单桩承载能力的不均匀,给工程留下隐患。五、桩端复合载体与桩身连接处结合差,降低了桩抗水平承载能力。
静压予制桩单桩承载较高,无噪音、无污染,是一种环保型工法,但是它存在着接桩繁琐,截桩浪费的缺点,另外静压予制桩不能对桩端地基土层进行更深的加固,难以充分发挥桩端土的承载力,并难以通过加大桩端承载面积来提高桩端承载力,使得予制桩只能向大直径、大桩长方向发展,这样就造成了一定的浪费。
发明内容
本发明的目的是,旨在解决上述技术问题的不足,克服上述两种桩的缺点,以解决城市发展建设中对高承载、低成本、无污染、无噪音、环保型桩的需要,发明一种复合载体静压扩底桩,并提出解决在施工中的技术方法,并实现经济、节约、环保、安全的效果。
本发明为解决上述技术问题的不足,所采用的技术方案是:一种复合载体静压扩底桩,包括桩身、桩端扩大头,在桩身下端的桩端扩大头的底部,依次设有素砼层、加固料水泥砂灰混合层和加固料与加固土层混合层组成的复合载体。
本发明所述的桩端扩大头呈梨型,桩端扩大头的直径是桩身直径的1.5-3倍或按填入砼量的0.3-0.5m3大小确定,由与桩身同标号砼组成。
本发明所述的素砼层、加固料水泥砂灰混合层和加固料与加固土层混合层组成复合载体,其用料包括建筑垃圾、砖渣、砖块、砼块、砂卵石、碎石其中的一种或多种。
本发明所述的素砼层、加固料水泥砂灰混合层和加固料与加固土层混合层组成的复合载体,其使用建筑垃圾的用量不小于0.5m3。
本发明所述的一种复合载体静压扩底桩的施工方法,包括下列步骤:
1、在地基中予定桩位处挖引孔,孔径同桩径,孔深0,5m,此步骤是为了保证桩位不发生偏差,若地基土层较硬或有夹层,沉管沉入困难时,引孔深可加大,以保证沉管沉入设计深度;
2、在引孔内填入0.2-0.3m高的干硬性砼,以达到封底止水止泥的效果;
3、静压沉管扩桩机就位,将沉管放入引孔内,静力将沉管压入地基土层;
4、沉管沉入至设计深度后,提出内管,向外管内填入加固料,如砖块、混凝土块、卵石、碎石等,放入内管,静力将所填加固料压出外管,压入桩端地基土层,如此反复填料静压至桩端土层被压密为止,加固料量为0.5-1.5m3,其压密程度的确定:待填料量一定且静压压力值达1.5倍单桩承载力标准值后,填料难以压入时,保持稳压,稳压沉降小于设计或试桩确定的值时,进入下一步,否则继续填料至满足要求,若填料超过1.5m3,稳压沉降仍不能满足时,应在下一步施工中进行调整,调整包括下一层填料量的增加及桩端扩大头面积的增加;
5、提出内管,向外管内填入加固料与水泥砂灰混合物,放入内管,静压内管将所填物压出外管,如此反复进行,形成复合载体之中间层,即加固料与水泥砂灰混合层,填料量为0.3-1.0m3,需要说明的是,当步骤2中填料量大时取大值,小时取小值;
6、提出内管向外管填入低标号的素砼,砼量0.1-0.3m3,静压如此反复进行,形成复合载体的上层,即素砼层;
7、提出内管,向外管填入干硬性砼,放入内管,起拔外管,静压内管及外管至原位,此为一次压扩,如此反复进行多次压扩,从而形成不同直径的桩端扩大头;
根据桩端扩大头截面积可一次或多次压扩。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于任西明,未经任西明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710054848.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。