[发明专利]一种用于高温下微波测试的圆柱形高Q谐振腔无效
| 申请号： | 200710050347.7 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101275979A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李恩;李仲平;聂在平;郭高凤;张大海;何凤梅;王金明;张其劭 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26;G01R31/00;H01P7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610054四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 微波 测试 圆柱形 谐振腔 | ||
1、一种高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔，包括圆柱型腔筒(1)、上端盖(2)、下端盖(3)和连接波导(4)，其特征在于，下端盖(3)与圆柱型腔筒(1)的下端固定连接，上端盖(2)与圆柱型腔筒(1)的上端通过连接螺栓(5)连接；其中圆柱型腔筒(1)由腔筒外层(11)和腔筒内层(12)组成，上端盖(2)由上端盖外层(21)和上端盖内层(22)组成，下端盖(3)由下端盖外层(31)和下端盖内层(32)组成，连接波导(4)由高温波导(41)、隔热波导(42)和冷却波导(43)依次连接而成；所述腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)由厚层耐高温支撑材料制成，所述腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)由薄层耐高温贵金属材料制成；所述腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)分别紧贴于腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)；在上端盖(2)适当位置开有两个耦合孔(23)，两个连接波导(4)分别嵌入上端盖(2)的上端盖外层(21)支撑材料并与相应耦合孔(23)处的上端盖内层(22)固定连接。
2、根据权利要求1所述的高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔，其特征在于，所述厚层耐高温支撑材料是导热性能良好且易于加工的材料，所述薄层耐高温贵金属材料是熔点高于1000℃并具有良好导电性能的材料。
3、根据权利要求1所述的高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔，其特征在于，所述厚层耐高温支撑材料是石墨，所述薄层耐高温贵金属材料是铂铑合金。
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