[发明专利]陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电容器的电极用材料，具体涉及一种陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法。

背景技术

陶瓷电容器经过近一个世纪的发展，现在已形成非常稳定的技术体系，以陶瓷为介质，以丝网印刷方式在介质两面涂敷银电极并焊接引线，以及使用环氧树脂为绝缘保护层的陶瓷电容目前作为基础元器件广泛应用于电视机，电子仪器等各种电子领域。随着近二十年家用电器的普及，陶瓷电容的需求量逐年增加，进而作为电容电极的导电银浆需求量也逐步增大，至2005年，仅我国的导电银浆使用量就超过100吨。

金属银作为导电银浆的主要原料，在银浆中的含量超过50％，随着导电银浆使用量的增加，我国对金属银的需求也快速增长。但是至2006年开始，国际原材料价格快速上涨，而贵金属原料价格更是飞速上涨，2006年一年中，国际银价上涨幅度超过200％，目前价格稳定在高价位，回落无望。银价上涨，作为陶瓷电容器主要成本构成的导电银浆价格相应上涨，大大提高了陶瓷电容器的制造成本，也制约了各个元器件厂家的发展及规模扩大。因此，如何降低成本成为各个元器件厂商目前面临的主要问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法，它使用价格相对较低的金属铜来代替目前的贵金属银制成导电浆料并达到相同性能，可以有效降低陶瓷电容器的制造成本。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法，其特征在于它包括如下步骤：

步骤A：制备有机粘合剂，取乙基纤维素2份，酚醛树脂或酚醛环氧树脂1份，加入7份溶剂加热到80—95℃，充分搅拌至完全溶解制成乳白色半透明有机粘合剂；

步骤B：取表面处理过的超细铜粉5份，平均粒径1—3um，D500.5—1.5um，300—400目过滤后的硼硅玻璃粉0.1份，一起充分混合；

步骤C：将混合好的粉末加入3份有机粘合剂充分碾磨；

步骤D：碾磨至浆料外观细腻，均匀无颗粒时，再加入1份有机粘合剂，1份稀释剂搅拌均匀，即可制成导电铜浆。

所述的陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法，其特征在于所述步骤A中的溶剂包括松油醇，邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二辛酯，苯甲醇中的一种或几种。

所述的陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法，其特征在于所述步骤D中的稀释剂为松油醇，邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二辛酯，二乙二醇单丁醚，二乙二醇单丁醚醋酸酯中的一种或几种。

具体实施方式

本发明公开了一种陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法，它包括如下步骤：

步骤A：制备有机粘合剂，取乙基纤维素2份，酚醛树脂或酚醛环氧树脂1份，加入7份溶剂(包括松油醇，邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二辛酯，苯甲醇中的一种或几种)加热到8095℃，充分搅拌至完全溶解制成乳白色半透明有机粘合剂；

步骤B：取表面处理过的超细铜粉5份，平均粒径1—3um，D500.5—1.5um，300400目过滤后的硼硅玻璃粉0.1份，一起充分混合；

步骤C：将混合好的粉末加入3份有机粘合剂充分碾磨；

步骤D：碾磨至浆料外观细腻，均匀无颗粒时，再加入1份有机粘合剂，1份稀释剂(松油醇，邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二辛酯，二乙二醇单丁醚，二乙二醇单丁醚醋酸酯中的一种或几种)搅拌均匀，即可制成导电铜浆。

使用本发明方法制成的导电铜浆，外观亮红色，粘度50—80Kcps，流动性较好，使用200目丝网印刷，图案清晰，不变形。在150℃热风干燥5分钟可完全干燥。

将印刷好的陶瓷片在N²气气氛中高温烧结，烧结温度曲线为梯形曲线，(总周期1小时，升温，降温各25分钟，600-700℃高温段10分钟)。烧结好的陶瓷片可以按目前正常工艺进行焊接引线，绝缘包封等工艺操作，制成陶瓷电容器成品。其电性能属性完全达到相应陶瓷电容器要求，请参阅表1)：

实施例1

一种陶瓷电容器电极用导电铜浆制备方法

步骤A：制备有机粘合剂，取乙基纤维素2份，酚醛树脂1份，加入7份溶剂(包括松油醇，邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二辛酯，苯甲醇中的一种或几种)加热到80℃，充分搅拌至完全溶解制成乳白色半透明有机粘合剂；

步骤B：取表面处理过的超细铜粉5份，平均粒径1，D500.5um，300目过滤后的硼硅玻璃粉0.1份，一起充分混合；

步骤C：将混合好的粉末加入3份有机粘合剂充分碾磨；