[发明专利]一种发热器件组装系统、装置及通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种发热器件的组装系统、装置及通信设备。

背景技术

在通信设备上常常装有大功耗的功放管，功放管的两侧分布有信号脚，用于与电路板进行电连接，底部有金属底板，用于向外界传递功放管热量。

对功放管的组装主要考虑两方面内容，其一，是实现器件的信号脚与电路板很好的电连接；其二，是保证器件散热良好。因为，如果信号脚和电路板连接不良，会降低射频信号的传输；而器件散热不良，会导致器件的烧毁。

当前组装功放管的技术方案包括有回流焊接法(Solder Reflow)，螺钉紧固功放管两端+手工补焊信号脚法(Bolt down and soldered leads)以及夹具压装方法(Clamp install)。其中，

回流焊接法的整个系统包括功放管、电路板、金属衬底、散热器以及导热材料，该方法的组装步骤是：首先用钎焊的方法把电路板底面焊接到金属衬底上，接着用回流焊的方法在电路板正面组装好所述功放管和其它元器件。回流焊接后功放管金属底板和两侧信号脚会分别与衬底和电路板上的焊盘形成焊点。最后在散热器表面涂覆导热材料，用螺钉紧固组装好的电路板到散热器上。回流焊接法组装功放管具有长期散热良好、接地可靠的优点。但是，功放管工作所产生的热量会对信号脚焊点形成热冲击，长期的热冲击会造成焊点龟裂；且采用焊接方法使功放管返修和置换困难；且使用金属衬底增加了产品成本。

螺钉紧固功放管两端+手工补焊信号脚法的整个系统包括功放管、电路板、散热器以及导热材料，该方法的组装步骤是：首先用回流焊的方法在电路板正面组装好除所述功放管以外的其它器件，接着在散热器上涂覆导热材料，用螺钉紧固功放管两端到散热器上，最后手工焊接功放管两侧信号脚。该方法功放管底板、电路板直接通过导热材料和散热器接触，因此成本较低。但是，功放管长期工作，导热材料会渗出，这会导致功放管和散热器之间产生间隙、使得两者接触热阻增大，结果可能会降低功放管性能、甚至存在烧毁功放管的风险；且该方法也存在信号脚焊点龟裂的风险以及返修和置换困难的缺陷。

桥式夹具压装功放管的方法，该方法的整个系统由功放管、电路板、散热器、桥式夹具、屏蔽罩以及导热材料组成。参考图1是该方法桥式夹具1和功放管6的安装立体关系示意图，夹具的两个桥墩2固定功放管底板9到散热器上；夹具底部两侧通过硫化或者粘胶的方式贴有弹性体4，用来压住两侧信号脚7和8到电路板焊盘上；该方法用螺钉穿过螺钉孔3固定夹具1到散热器上对夹具1及弹性体4施加压力(螺钉未画出)。该方案解决了信号脚焊点龟裂的问题，也解决了功放管返修和置换困难的问题。但是该方法仍然存在导热材料渗出导致功放管和散热器接触不良，使功放管散热不良、甚至烧毁功放管的危险。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种发热器件的组装系统、装置及通信设备。可保证发热器件信号脚与电路板连接良好，并且保证发热器件散热良好。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种发热器件压装夹具装置，包括夹具本体，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到一电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹性体设置有第二压放体，所述第二压放体压住所述发热器件的本体使所述发热器件本体底部与一散热器件上表面接触。

相应的，本发明实施例还提供了一种发热器件组装系统，包括有散热器，安装在所述散热器上表面的电路板，放置在所述散热器上的发热器件，填充在所述发热器件与所述散热器上表面间的导热材料，位于所述发热器件上方的屏蔽罩，另外，

在所述发热器件和所述屏蔽罩之间设置一压装夹具装置，所述压装夹具装置，包括夹具本体，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到所述电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹性体设置有第二压放体，所述第二压放体压住所述发热器件的本体使所述发热器件本体底部与所述散热器件上表面接触。

相应的，本发明实施例还提供了一种通信设备，包括有发热器件组装系统，所述发热器件组装系统包括有散热器，安装在所述散热器上表面的电路板，放置在所述散热器上的发热器件，填充在所述发热器件与所述散热器上表面间的导热材料，位于所述发热器件上方的屏蔽罩，另外，