[发明专利]RFID标签制造方法及RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID(射频识别)标签，其与外部设备交换信息而不接触所述设备。对于所属领域技术人员，本发明中使用的“RFID标签”也称作“RFID标签的嵌体”，嵌体是“RFID标签”的内部组件。或者，这种“RFID标签”还称作“无线IC标签”。RFID标签包括非接触的IC卡。

背景技术

近年来，已经提出各种RFID标签。它们利用无线电波与以读取器和写入器为代表的外部设备交换信息，而不接触所述设备。所提出的各种RFID标签包括以下一种类型，即在由塑料和纸制成的基片上安装天线图案和IC芯片(例如，参见日本专利申请公开No.2000-311226、2000-200332和2001-351082)。对于这些类型的RFID标签，设计出的应用例如为：利用所附的RFID标签通过与外部设备交换关于物品等的信息，来对物品等进行辨别。

图1为示出RFID标签的实例的平面图。

图1所示的RFID标签1包括：天线12，布置在由PET膜片等制成的基底13上；以及IC芯片11，其利用金、焊料等与天线12电连接，并且利用粘合剂固定在基底13上。

组成RFID标签1的IC芯片11通过天线12与外部设备进行无线电通信，从而与所述设备交换信息。

在图1中，天线12示出为环形天线。但是，天线12在外形上不限于环形。也可应用其它类型的天线，例如：彼此以不同方向远离IC芯片11延伸的一对直线，IC芯片11位于这对直线之间的中心。

由于在上述RFID标签附近存在外部金属芯片等，所以上述RFID标签的通信性能会严重降低。公知一种称为“金属标签”的RFID标签用于防止这种降低。金属标签具有这样一种结构，即基板(base plate)环绕有可用作天线的金属图案。即使当金属芯片等接近RFID标签时，金属标签也能与除了金属芯片所遮挡的金属标签区域之外的一部分金属图案进行通信。

以下描述一种现有的金属标签制造方法。

图2A和图2B为用于制造金属标签的部件的示意图。

在图2A和图2B中，准备IC芯片11(图2A)和金属标签的基板20(图2B)。

如图2A所示，由金等制成的多个凸块11a形成在IC芯片11中的连接端上。在图2A中，上下倒置地示出图1中的IC芯片11，从而能够看到上面具有向前的凸块11a的表面。IC芯片11通过天线(将在后面对其描述)与外部设备进行通信，从而与外部设备交换信息(见图1)。

在基板20中，组装后用作天线的金属天线图案22形成在除安装IC芯片的安装区23之外的介电板21上。

图3A、图3B和图3C为示出金属标签制造方法的实例的工序图。

作为热固性粘合剂的一滴或一片底层填料24涂覆在将IC芯片安装在基板20上的安装区23内(图3A)。将IC芯片11置于安装区23内。然后，加热台3 1和加热头32将待加热和按压的基板20和IC芯片11夹在中间。由此，IC芯片11通过凸块11a电连接至金属天线图案22，同时随着底层填料24的固化而固定在基板20上(图3B)。

通过此工序，制造出具有图3C所示结构的RFID标签。

在此RFID标签中，IC芯片11通过金属天线图案22与外部设备进行无线电通信，其中该金属天线图案22形成在介电板21上，环绕介电板21的顶表面和底表面，并且用作环形天线。

这种类型的RFID标签即所谓的金属标签，即使外部金属芯片接近其基板20的底表面，也能通过其基板20的顶表面(在该表面上安装有IC芯片11)进行通信。

这里，考虑到将RFID标签附着于物品的应用，则期望RFID标签的表面平整。但是，难以使通过以上参照图2A、图2B以及图3A、图3B和图3C描述的制造方法制造的RFID标签的表面平整，因为安装在基板20上的IC芯片从基板20的顶表面凸出。

发明内容

考虑到上述问题，本发明提供一种具有平整表面并且性能与金属标签相同的RFID标签的制造方法，以及一种通过该制造方法制造的RFID标签。

根据本发明，提供一种RFID标签制造方法，包括：