[发明专利]重复抹写晶片卡的制程方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种重复抹写(Rewritable)RFID晶片卡的制程方法。

背景技术

一般的制卡技术皆通过压制程序完成制卡的操作，然而，一般市面上的RFID晶片卡仅为单纯的RFID晶片卡，通过晶片卡内的晶片读取其内的数据，现今有部分从业人员研发出可重复抹写的RFID晶片卡，主要是在晶片卡完成之前，再将一抹写层同时压制于晶片卡上，然而在加入此一抹写层的同时，虽根据上述方式，可压制出具有抹写的晶片卡，但对于从业人员来说，由于制程的步骤增加，若不研发出相对的特殊制程，控制好制程中的各项变数，卡片无法达到平整、耐高温等特性，同时制卡的良率与效率，将大幅下降，增加许多成本。

由此可见，若延用旧有制卡方式，而不研发出相对的特殊制程，将会产生许多缺失与损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的可重复抹写RFID晶片卡的制程控制程序及条件，改变旧有压卡制程技术的控制程序及条件，大幅降低制卡时间与成本，并使卡片的平整度能在ISO国际标准规定范围内，且能耐高温而延长卡片使用寿命。

本发明的另一目的是在于提供一种在该晶片卡最后成品压制时，仅受到一次高温钢板压制，使得完成的晶片卡将持久性不易弯曲不平，将可有效提升制卡高良好率的可重复抹写晶片卡的制程方法。

可达成上述发明目的的重复抹写晶片卡的制程方法，包括有：一心层、外层及重复抹写膜等所构成；其中，该心层内已含有RFID晶片暨天线，该RFID晶片暨天线包入心层中时的制程温度约摄氏130度。该心层的两表面皆黏贴有一外层，致使心层受到外层的包覆，再于两外层上依需求印刷上一油墨层或不印刷，最后，再于上、下的油墨层(若无印刷则是外层)的一面或二面黏贴一可重复抹写膜，再经由高温钢板设定不同阶段以不同压力压制的方式，将前述各层压制完成一RFID晶片卡。完成后，立即以室温(约摄氏25度)经由钢板设定不同阶段以不同压力再一次加压定型。根据上述制卡制程的步骤，将可降低制作时的不良率，由于该晶片卡整体仅一次受到高温钢板压制，使得完成的晶片卡将持久性不易弯曲不平，可有效提升制卡的高良好率，从而达到一次成卡、工时降低、晶片卡平整度好、耐高温且低成本制作等诸多功效的目的。

本发明所提供的重复抹写晶片卡的制程方法，与其它现有技术相互比较时，更具有下列的优点：

1.本发明提供了一种RFID晶片卡在最后成品压制时，仅受到一次高温钢板压制，可降低制卡时间与成本，且使卡片的平整度能在ISO国际标准规定范围内。

2.本发明提供了一种RFID晶片卡在最后成品压制时，仅受到一次高温钢板压制，使得完成的晶片卡将持久性不易弯曲不平且耐高温，将可有效提升制卡高良好率及延长卡片的使用寿命。

3.本发明提供了一特殊制程环境控制，可大幅提高产品良率与使用稳定性等多重功效的重复抹写晶片卡的制程方法。

附图说明

图1为本发明重复抹写RFID晶片卡的制程方法的步骤图；

图2A、B为该重复抹写RFID晶片卡的制程方法的实施示意图；

图3为该重复抹写RFID晶片卡的制程方法的另一实施例图；

图4A、B为该重复抹写RFID晶片卡的制程方法的又一实施例图；

101、步骤一；102、步骤二；1、晶片卡；11、心层；12、外层；13、复抹写膜；2、油墨层。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明所提供的重复抹写RFID晶片卡的制程方法，主要步骤包括有：

步骤一101：是将一心层11两表面皆黏贴一外层12，致使该心层11受到外层12的包覆(如图2A、B所示)；该心层11是可为一聚氯乙烯材质(PVC)所制成；该心层11是可包含有一RFID晶片暨天线，使得该心层具有接收讯号及发送讯号的作用；该外层12是可为一聚对苯二甲酸乙二醇酯材质(PET)所制成；根据需要，该外层12的一表面或两表面可印刷一油墨层2(如图3所示)；

步骤二102：再将两重复抹写膜13黏贴于外层12表面上，并经由高温钢板的压制，即完成RFID晶片卡1的制作(如图2B所示)；

高温钢板的压制过程，环境变量控制如下的比例：

温度：140℃±5℃