[发明专利]切削刀具镀膜制程的治具放置方法

说明书

技术领域

本发明与切削刀具镀膜制程有关，特别是指一种用于物理气相沉积(physicalvapor deposition；PVD)镀膜制程的切削刀具镀膜制程的治具放置方法。

背景技术

一般切削刀具可区分为一柄部以及一刃部，柄部供工具机械挟持，刃部以供对工件进行加工。由于刃部为进行加工的主要部位，必需要具备相比于工件更高硬度的机械性质，以达到顺利进行加工的目的。为提高切削刀具的机械性质，习知方式是在切削刀具的刃部表面镀上一层硬度较高的薄膜，以达到提高切削刀具的刃部硬度的目的。

如图1、图2所示，当以物理气相沉积进行镀膜时，由于其是同时对大量切削刀具同时进行镀膜，各切削刀具是以矩阵式或放射状形式排列在一治具1上(如图1所示)。由于靶材的发射方向2是垂直于靶材发射器3，对于切削刀具的刃部4而言为自水平方向由侧面进行镀膜，使得切削刀具的刃部4在前端5的镀膜厚度较薄(如图2所示)。然而，此处为进行加工时使用频繁的部位，对于镀膜厚度的要求最高。因为随着切削深度的增加，刃部4前端5所承受的应力就越大，如果刃部4前端5的镀膜厚度过薄，将造成硬度较差的问题，致使刃部4前端5容易毁损，进而影响到切削刀具的切削力以及使用寿命。因此，此种镀膜方式具有上述缺点。

再者，当切削刀具以矩阵式或放射状形式排列，较外围一圈的切削刀具6会阻挡到较内侧一圈的切削刀具7而形成遮蔽效应(shadow effect)。换言之，较外围一圈的切削刀具6在单位时间内被镀膜的速率大于较内侧一圈的切削刀具7，使得较外围一圈的切削刀具6的镀膜层8的厚度较厚，较内围一圈的切削刀具7的镀膜层9的厚度则较薄(如图1所示)。对于在同批次进行镀膜的切削刀具而言，具有镀膜质量不一致的缺点。

另外，就单支切削刀具的镀膜质量的观点来看，当较外围一圈的切削刀具6对于较内侧一圈的切削刀具7产生遮蔽效应时，镀膜层在被遮蔽侧所形成的镀膜厚度比非遮蔽侧为薄，使镀膜层在同一支切削刀具上形成不同的镀膜厚度，具有镀膜厚度不均的缺点(如图1所示)。

如图3、图4所示，在考虑到镀膜膜厚不均的情形下，为解决上述问题，在进行镀膜制程时，将待镀膜的切削刀具6只排列在镀膜制程治具1最外圈一圈(如图3所示)，且相邻切削刀具的距离必需足以大到不能产生遮蔽效应(shadow effect)；此种方式可以改善切削刀具的镀膜质量，使切削刀具在水平方向的镀膜厚度较为一致。然而，此种方式使镀膜制程治具在相同承载面积的条件下，其每一批次所能进行镀膜制程的切削刀具数量却大幅降低，具有单批次产量低的缺点。再者，此种方式并不能改善切削刀具在刃部前端镀膜厚度不足的问题，使切削刀具的刃部仍具有容易磨损的缺点(如图2所示)。

综上所述，习用的切削刀具镀膜制程的治具放置方法具有镀膜质量不一致、镀膜膜厚不均以及刃部前端镀膜厚度不足的缺点而有待改进。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其具有镀膜质量一致、镀膜膜厚均匀以及提高刃部前端镀膜厚度的优点。

为达到上述目的，本发明所提供的一种切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于包含下列各步骤：a)提供一真空腔以及一靶材发射器，所述靶材发射器设于所述真空腔内并具有一发射方向；b)提供一治具以及多个切削刀具，将各所述切削刀具放置于所述治具；c)将所述治具以及各所述切削刀具置入所述真空腔内，使各所述切削刀具的中心轴与所述靶材发射器的发射方向形成一锐角夹角。

上述本发明的技术方案中，步骤a)的所述靶材发射器为倾斜地设置。

以上所述本发明的技术方案中，步骤b)的所述治具具有一母盘以及多个子盘，各所述子盘设于所述母盘且承载各所述切削刀具，所述母盘可公转。

以上所述本发明的技术方案中，步骤b)的所述子盘可自转。

以上所述本发明的技术方案中，步骤b)的所述母盘的旋转方向与各所述子盘的旋转方向相反。

以上所述本发明的技术方案中，步骤b)的所述治具为倾斜地设置。

以上所述本发明的技术方案中，步骤c)的所述锐角夹角的角度范围为70度以下。