[发明专利]切削刀具镀膜制程的治具放置方法无效
| 申请号： | 200710003668.1 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101230449A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄续镡;周钟霖;宋同庆;赖泰锽 | 申请（专利权）人： | 环宇真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削 刀具 镀膜 放置 方法 | ||
1.一种切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于包含下列各步骤：
a)提供一真空腔以及一靶材发射器，所述靶材发射器设于所述真空腔内并具有一发射方向；
b)提供一治具以及多个切削刀具，将各所述切削刀具放置于所述治具；
c)将所述治具以及各所述切削刀具置入所述真空腔内，使各所述切削刀具的中心轴与所述靶材发射器的发射方向形成一锐角夹角。
2.如权利要求1所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤a)的所述靶材发射器为倾斜地设置。
3.如权利要求1所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述治具具有一母盘以及多个子盘，各所述子盘设于所述母盘且承载各所述切削刀具，所述母盘可公转。
4.如权利要求3所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述子盘可自转。
5.如权利要求4所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述母盘的旋转方向与各所述子盘的旋转方向相反。
6.如权利要求1所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述治具为倾斜地设置。
7.如权利要求1所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤c)的所述锐角夹角的角度范围为70度以下。
8.一种切削刀具镀膜制程，其特征在于包含下列各步骤：
a)提供一真空腔以及一靶材发射器，所述靶材发射器设于所述真空腔内并具有一发射方向；
b)提供一治具以及多个切削刀具，将各所述切削刀具放置于所述治具；
c)将所述治具以及各所述切削刀具置入所述真空腔内，使各所述切削刀具的中心轴与所述靶材发射器的发射方向形成一锐角夹角；
d)启动所述靶材发射器并对各所述切削刀具进行镀膜，使各所述切削刀具在表面形成一镀膜层；
e)对所述真空腔破真空，取出各所述切削刀具。
9.如权利要求8所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤a)的所述靶材发射器为倾斜地设置。
10.如权利要求8所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述治具具有一母盘以及多个子盘，各所述子盘设于所述母盘且承载各所述切削刀具，所述母盘可公转。
11.如权利要求10所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述子盘可自转。
12.如权利要求11所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述母盘的旋转方向与各所述子盘的旋转方向相反。
13.如权利要求8所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤b)的所述治具为倾斜地设置。
14.如权利要求8所述的切削刀具镀膜制程的治具放置方法，其特征在于：步骤c)的所述锐角夹角的角度范围为70度以下。
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