[发明专利]烹调装置

权利要求书

1.一种烹调装置，包括：

烹调腔；

位于所述烹调腔后方的后部空间；

位于所述后部空间的下部的冷却风扇；

由所述冷却风扇产生的流形成的冷却流径，所述冷却流径位于所述后部空间，并从所述后部空间的下部延伸至所述后部空间的上部，以冷却所述后部空间；以及

分隔件，所述分隔件位于所述冷却风扇上方，用于防止所述冷却风扇上方的流回流到所述冷却风扇下方。

2.如权利要求1所述的烹调装置，还包括：

加热构件，所述加热构件包括以下位于所述后部空间的构件中的至少两个构件：对流加热器组件、磁控管、高压变压器以及高压电容器。

3.如权利要求2所述的烹调装置，其中所述冷却流径由至少两个单独的子路径组成，所述子路径分别用于冷却所述加热构件中的所述至少两个构件。

4.如权利要求3所述的烹调装置，还包括：

形成在所述分隔件处的至少两个开口，用于提供所述至少两个单独的子路径。

5.如权利要求2所述的烹调装置，其中所述加热构件包括磁控管，而所述烹调装置包括位于所述冷却流径上的用于将流导向至所述磁控管的流导向件。

6.如权利要求1所述的烹调装置，还包括： 

设置于所述烹调腔一侧的入口；以及

位于所述冷却流径上的流导向件，用于将流导向至所述入口。

7.如权利要求5所述的烹调装置，还包括：

设置于所述烹调腔的一侧的入口；以及

流导向件，用于将从所述磁控管流出的流导向至所述入口。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的烹调装置，还包括：

位于所述烹调腔上方的上部空间，其中所述冷却流径从所述后部空间延伸至所述上部空间。

9.如权利要求8所述的烹调装置，还包括：

位于所述后部空间的第一加热构件；以及

位于所述上部空间的第二加热构件，所述第二加热构件比所述第一加热构件产生更多的热量。

10.如权利要求1至7中的任一项所述的烹调装置，还包括：

门，所述门位于所述烹调腔的前方，并包括控制面板。

11.如权利要求10所述的烹调装置，还包括：

位于所述烹调腔上方的上部空间；并且

其中所述门定位为覆盖所述上部空间和所述烹调腔的前表面。

12.如权利要求11所述的烹调装置，还包括：

中继衬底，所述中继衬底位于所述上部空间，并与所述控制面板协作。

13.如权利要求10所述的烹调装置，其中所述冷却流径从所述后部空间延伸至所述门。 

14.如权利要求1所述的烹调装置，还包括：

环绕所述后部空间的盖子，所述冷却流径的入口形成在所述盖子处。

15.如权利要求1所述的烹调装置，还包括：

位于所述烹调腔下方的下部空间；以及

底座，所述底座形成所述下部空间的下表面和所述后部空间的下表面。