[发明专利]磨料水射流式切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有喷射高压的含有磨粒的水即磨料水射流的喷嘴、对安装在固定台上的工件进行切断或加工的切断装置。

背景技术

以往使用着利用磨料水射流来切断或加工工件的方法。该方法通常是通过对含有研磨材料的高压流体(水射流)施加压力并使该高压流体从喷嘴喷出来切断或加工工件的。该方法例如在日本专利特开2000-767号公报的第2页～第4页以及图1～图4得到了披露。

在上述日本专利特开2000-767号公报的利用磨料水射流的工件加工方法中，作为研磨材料(磨粒)，使用的是金刚砂(garnet)、硅砂、铸铁或石英砂等。在该方法中，首先，研磨材料以湿润状态从研磨材料箱经由供给管和供给口送入喷嘴头的混合室内。此时，研磨材料被由压缩机产生的高压空气送入混合室内。之后，研磨材料在混合室内与高压水混合。

其结果是，磨料水射流从喷嘴喷出。之后，磨料水射流在经过支撑工件的平台(固定台)的槽后被收集器收集。之后，研磨材料被筛网捕捉，在湿润状态下返回研磨材料箱后进行再利用。这种技术在日本专利特开2000-767号公报的图1和图4中得到了披露。

近年来，如上所述的切断装置被用于切断作为工件的一例的半导体芯片的封固体。具体而言，所述切断装置被应用于分别沿着正交的格子状切断线将安装在电路基板上的芯片状零件(半导体芯片等)统一用树脂封固后的封固体(基板)切断。进行该切断需要有高精度的切断位置和200μm左右的切断宽度。

在使用以往的切断装置时，首先将封固体载放到具有槽的平台上。接着，将封固体沿着朝一个方向延伸的切断线切断。之后，将封固体沿着朝与这一个方向正交的另一个方向延伸的切断线切断。在使用该切断装置的切断方法中，在沿着一个方向切断封固体后，将具有沿一个方向延伸的槽的一个平台更换为具有沿相差90°的方向延伸的槽的另一平台。之后，使封固体在另一平台上与规定位置对齐。之后，将封固体沿着朝另一个方向延伸的切断线切断。

进行如上所述的平台交换作业是为了避免对作为切断的对象物的封固体予以支撑的平台(固定台)的底座部出现磨损。具体而言，是为了使磨料水射流在不接触底座部的情况下流过平台上设有的槽。这在日本专利特开2000-767号公报中参照图4作了说明。

由此，磨料水射流在将固定于另一平台的工件(封固体)切断后，在不接触另一平台的情况下流过其上的槽，被收集器收集。

若采用该使用以往的切断装置的切断方法，则需要两个平台。因此，切断装置所需的费用增加。另外，需要相对于一个平台对齐封固体，还需要相对于另一平台对齐封固体。因此，切断作业的效率下降。而且，切断的位置和角度等的尺寸精度也可能会下降。

专利文献1：日本专利特开2000-767号公报(第2页～第4页以及图1～图4)

发明的公开

发明所要解决的技术问题

为了解决上述切断装置的问题，具体而言是为了在防止含有磨粒的水与底座部接触的同时仅使用一个平台(固定台)来切断封固体，本发明人们开发了一种可在保护部件被设置成覆盖平台的底座部的状态下将封固体切断的切断装置。该切断装置例如被本申请提交时尚未公开的日本专利申请2005-276904号刊载。在本申请中，将日本专利申请2005-276904号通过援引而加以引用。

采用该切断装置，固定台不磨损，可使用同一个固定台沿着交叉的两个方向分别切断封固体。这在日本专利申请2005-276904号中参照图6作了说明。换言之，采用该切断装置，在沿着交叉的两个方向分别切断封固体时，无需准备多个固定台，无需交换固定台，也无需多次地对封固体进行位置对齐。

然而，可以明确，若采用上述切断装置，则会产生与上述问题不同的问题。为了理解该问题，请参照日本专利申请2005-276904号的图7(A)。

上述切断装置具有固定台。固定台具有多个凸部。多个凸部分别具有沿轴向延伸的贯穿孔和设于前端的凹陷。在固定台上，通过依次经由贯穿孔和凹陷进行吸引作用，将封固体吸附于凸部的前端。由此，将封固体固定于固定台、更准确地说是固定在各凸部及设在其周围的框部上。在此状态下，将磨料水射流以高压状态从喷嘴喷出。由此，将封固体沿着分别朝交叉的两个方向延伸的切断线中的一个方向(X方向)的切断线切断。

若采用使用上述切断装置的切断方法，则切断中所使用的含有磨粒的高压水(磨料水射流)在槽部内会与保护部件撞击，但不会与底座部的上表面撞击。