[发明专利]磨料水射流式切断装置无效
| 申请号： | 200680053930.7 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101400480A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 植山恭行;岸本和之 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | B24C5/02 | 分类号： | B24C5/02;B24C3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磨料 水射流 切断 装置 | ||
1.一种切断装置(100)，包括：
将工件(1)的位置固定的固定台(50)、以及
喷射含有切断所述工件(1)用的磨粒的磨料水射流(2)的喷嘴(10)，
其特征在于，
所述固定台(50)具有：
多个凸部(56)，该多个凸部(56)分别以与所述工件(1)切断后形成的多个封装体产品(3)对应的形态被槽部(55)隔开，并具有用于吸引所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)中的一个的贯穿孔(63)；以及
多个底座部(57)，该多个底座部(57)分别使所述多个凸部(56)中的至少沿着一个方向排列的凸部(56)彼此连结，
所述多个凸部(56)和所述多个底座部(57)的受到所述磨料水射流(2)撞击的部分由具有比所述磨粒高的硬度的材料形成。
2.如权利要求1所述的切断装置(100)，其特征在于，还包括载放部件(54)，该载放部件(54)设置在所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)与所述多个凸部(56)之间，供所述工件(1)或所述封装体产品(3)载放，
所述载放部件(54)包含具有比所述磨粒低的硬度的材料。
3.一种切断装置(100)，包括：
将工件(1)的位置固定的固定台(50)、以及
喷射含有切断所述工件(1)用的磨粒的磨料水射流(2)的喷嘴(10)，
其特征在于，
所述固定台(50)具有：
多个凸部(56)，该多个凸部(56)分别以与所述工件(1)切断后形成的多个封装体产品(3)对应的形态被槽部(55)隔开，并具有用于吸引所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)中的一个的贯穿孔(63)；以及
多个底座部(57)，该多个底座部(57)分别使所述多个凸部(56)中的至少沿着一个方向排列的凸部(56)彼此连结，
所述切断装置(100)还包括容器(90)，该容器(90)供所述固定台(50)设置在内部空间中，且在该内部空间中注入有液体(91)，
所述固定台(50)在所述容器(90)内被浸渍在所述液体(91)中，以不会直接受到所述磨料水射流(2)撞击。
4.如权利要求3所述的切断装置(100)，其特征在于，还包括载放部件(54)，该载放部件(54)设置在所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)与所述多个凸部(56)之间，供所述工件(1)或所述封装体产品(3)载放，
所述载放部件(54)包含具有比所述磨粒低的硬度的材料。
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