[发明专利]粘合膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合膜。 

背景技术

在将半导体组件(如半导体元件)或液晶显示组件结合到基板，如以插入机构为代表的刚性基底或者由有机或者无机物质组成的绝缘基底上的过程中，通常使用例如液态树脂作为粘合剂有选择地通过使用分配器或灌注涂布，或使用刮板部分涂布(例如，见专利文件1)在半导体元件或基板上。 

根据半导体组件或液晶显示组件的种类，在粘合组件和基板的过程中，粘合剂只是有选择的涂布在周边部分，组件和基板如此结合从而在其中形成一个空间(所谓的中空包装)，而不是在整个表面涂布粘合剂将其粘合。特别是，如果将普通的粘合剂应用于这种透明组件(如玻璃)的基板，里面的透明组件会结露(dewed)。特别当半导体元件是固体图像传感器时，结露会阻碍固体图像传感器准确地参与光电变换，并且会在图象识别和显示中出现问题。 

[专利文件1]日本专利公开号No.H10-313070。 

发明内容

本发明的目的是提供一种能够防止半导体元件或液晶显示元件与基板之间出现结露现象的粘合膜。 

该目的可以通过本发明下面(1)～(16)中所述内容的实现。(1)一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合到基板上的粘合膜，其中粘合膜 由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，其中，粘合膜的透湿率使用JIS Z0208-B方法测得为30[g/m²·24h]以上。(2)如(1)中所述的粘合膜，其中的固化树脂包括光固化树脂。(3)如(2)中所述的粘合膜，其中光固化树脂包括以丙烯酸类化合物为主要成分的紫外光固化树脂。(4)如(1)中所述的粘合膜，其中固化树脂包括热固性树脂。(5)如(4)中所述粘合膜，其中热固性树脂包括环氧树脂。(6)如(1)中所述粘合膜，其中固化树脂包括光和热共同固化的树脂。(7)如(6)中的所述粘合膜，其中光和热共同固化的树脂包括(甲基)丙烯酸基改性的酚树脂或含(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸聚合物。(8)如(1)中所述粘合膜，其中填料包括多孔填料。(9)如(8)中所述粘合膜，其中填料的平均孔隙直径为0.1至5nm。(10)如(8)中所述粘合膜，其中填料显示出在室温下的吸附度[Q1](将在加热条件下完全干燥的填料在铝杯中称重，放置在25℃/50％的环境下168小时后得到的填料增加的重量)为7[g/100g填料]以上。(11)如(8)中所述粘合膜，其中填料显示出在60℃的吸附度[Q2](将在加热条件下完全干燥的填料在铝杯中称重，放置在60℃/90％的环境下168小时后得到的填料的重量增加)为3[g/100g填料]以上。(12)如(10)中所述粘合膜，满足0.4×[Q1]＜[Q2]。(13)如(11)中所述粘合膜，其中填料为沸石。(14)如(1)中所述粘合膜，其中粘合膜显示出的透湿率，使用JIS Z0208方法-B测得为200[g/m²·24h]以下。(15)如(1)中所述粘合膜，其中粘合膜显示出25℃的透湿率(使用JIS Z0208测得，在25℃/50％透湿处理条件下)为4[g/m²·24h]以上。(16)如(1)中所述粘合膜，其中基板显示出的透湿率，使用JIS Z0208方法-B测得为小于30[g/m²·24h]。 

本发明提供了一种能够防止半导体组件或液晶显示组件与基板之间出现结露现象的粘合膜。这种粘合膜很少引起内部电极的腐蚀，可以保持其长期的可靠性。 

本发明的最佳实施方式

本发明的粘合膜将在下面详细说明。本发明是一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合至基板上的粘合膜，其中粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，其中粘合膜的透湿率为30[g/m²·24h]或以上。 

本发明的粘合膜用于将半导体组件或液晶显示组件与基板粘合。在半导体组件或液晶显示组件与基板粘合时，粘合组分需要在半导体组件或类似物(或基板)的预定部分精确形成。本发明的粘合膜满足该要求。 

粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，其中粘合膜的透湿率为30[g/m²·24h]以上。借助这种构造，甚至当膜用于粘合半导体组件或液晶显示组件和基板时，都可以避免由内部湿气引起的在基板(特别是透明基板)等上结露。