[发明专利]粘合膜

权利要求书

1.一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合到基板上的粘合膜，

其中所述粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，

所述固化树脂包括光和热共同固化的树脂，所述光和热共同固化的树脂选自：具 有选自丙烯酰基、异丁烯酰基和乙烯基的光官能团的热固性树脂，以及具有选自环氧 基、酚羟基、醇羟基、羧基、酸酐、氨基、和氰酸基的热反应性基团的光固化树脂， 以及

所述粘合膜的透湿率使用JIS Z0208-B方法在40℃和90％条件下测得为30g/m²·24h以上。

2.权利要求1所述的粘合膜，其中所述固化树脂包括光固化树脂。

3.权利要求2所述的粘合膜，其中所述光固化树脂包括以丙烯酸类化合物为主 要成分的紫外光固化树脂。

4.权利要求1所述的粘合膜，其中所述固化树脂包括热固性树脂。

5.权利要求4所述的粘合膜，其中所述热固性树脂包括环氧树脂。

6.权利要求1所述的粘合膜，其中所述光和热共同固化的树脂包括(甲基)丙烯酸 基改性的酚树脂或含(甲基)丙烯酰基团的(甲基)丙烯酸聚合物。

7.权利要求1所述的粘合膜，其中所述填料包括多孔填料。

8.权利要求7所述的粘合膜，其中所述填料显示出在室温下的吸附度Q1为7 g/100g填料以上，所述在室温下的吸附度Q1是将在加热条件下完全干燥的填料在铝 杯中称重，放置在25℃/50％的环境下168小时后填料增加的重量。

9.权利要求8所述的粘合膜，其中填料显示出在60℃的吸附度Q2为3g/100g 填料以上，所述在60℃的吸附度Q2是将在加热条件下完全干燥的填料在铝杯中称重， 放置在60℃/90％的环境下168小时后填料增加的重量。

10.权利要求9所述的粘合膜，其满足0.4×Q1＜Q2。

11.权利要求7所述的粘合膜，其中所述填料为沸石。

12.权利要求1所述的粘合膜，其中所述粘合膜显示出的透湿率，使用JIS Z0208 -B方法在40℃和90％条件下测得为200g/m²·24h以下。

13.权利要求1所述的粘合膜，其中所述粘合膜在25℃的透湿率为4g/m²·24h 以上，所述在25℃的透湿率为使用JIS Z0208在25℃/50％透湿处理条件下测得。

14.权利要求1所述的粘合膜，其中基板的透湿率，使用JIS Z0208-B方法在40 ℃和90％条件下测得为小于30g/m²·24h。