[发明专利]转印微米级图案至光学物品上的方法以及所获取的光学物品有效
申请号: | 200680052538.0 | 申请日: | 2006-12-06 |
公开(公告)号: | CN101365589A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 塞德里克·贝贡;克里斯泰勒·德弗郎科 | 申请(专利权)人: | 埃西勒国际通用光学公司 |
主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00;B41K3/14 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微米 图案 光学 物品 方法 以及 获取 | ||
技术领域
本发明涉及一种转印微米级图案至光学物品上的方法,以及一种包含此方法获取图案的光学物品。本发明特别适用于光学透镜类型的产品,尤其是眼镜片类型。这种方法对引入全息图案非常有利,对在光学物品上引入振幅全息图更为有利。
背景技术
在已完成的或者是正在制造过程中的产品上可能需要印刷一个给定的微米级图案,尤其是为了装饰目的,举例来说,为了显示产品的商标或者是防止产品被伪造。
为实现上述目的,许多印刷方法被发展出来,这些印刷方法通常被称为软光刻处理以区别于传统的用于制造集成电子电路的光刻技术。平版印刷术是根据预定图案选择性地照射和分解树脂掩膜部分,而软光刻处理利用一个印模,该印模的表面包括由凹进和突起组成的微构造。该微构造定义了被复制在产品上的图案。在适应产品表面材料性能的条件下,该图案通过运用所述印模被复制在产品的一个表面。术语“图案”是指印模被使用时,与产品表面接触的突出表面部分的几何排列。
在被称为微接触印刷的软光刻处理中,产品表面被金属层覆盖,印模被包裹了一层能在刻蚀步骤中保护金属层的物质。在产品表面使用印模时,在对应于印模的突起的位置上,一些物质被选择性地从印模转印到金属层上。之后,金属层仅在对应印模凹进的位置被刻蚀。但是,利用一种在金属层上形成自组装分子层的物质以获取满意的印刷质量是必要的。因此,金属层必须是无污染的,且必须由不倾向于可能的化学表面变化,例如氧化,的金属制成。在实践中,只有金,铂和银使获得满意的印刷质量成为可能。这样一个形成印刷图案的材料选择是受限制的,且可能和产品的其他限制相矛盾,例如产品的价格。此外,这样的方法需要花费长时间去实现,特别是由于金属层的刻蚀步骤,该刻蚀步骤通常利用一种刻蚀剂的液体溶液实现。
文件JP 07/219435记载了一种制造全息图章(hologram seal)的方法,根据该方法,一个包含凹进和突起的全息图先在热塑性材料的表面被刻蚀,接着被金属层覆盖。然而,这种方法难以将金属层限制在全息图覆盖的表面部分中。
发明内容
本发明的目的是提供一种根据给定图案转印由一层薄膜或多层薄膜的叠加组成的材料的方法,一种易于实现并且适用于大量材料的方法。本发明特别可根据微米级或亚微米级定义的图案,使材料选择性转印到光学物品上,这个图案优选的形成全息图。术语“选择性转印”应被理解为,一种在几何上只考虑印模的凸起上带有材料的转印。
一般而言,根据本发明的描述,术语“微米级”的使用包括一个根据微米级定义的微米级图案,和一个根据小于微米级的数级定义的亚微米级图案,例如,一百纳米左右或五十纳米左右的级别。
为实现这个目的,本发明提供一种转印以上定义的微米级图案至一个光学物品表面上的方法,这个方法包括以下步骤:
/a/淀积一个至少由一种转印材料组成的层到印模表面上,该印模包括凹进和突起组成根据微米级或亚微米级定义的微浮凸,该微浮凸对应于要被转印的图案;
/b/在光学物品衬底表面上淀积一层压敏胶(PSA);
/c/将包括转印材料层的印模的表面与压敏胶层相接触;
/d/对印模施压;和
/e/从包括压敏胶层的光学物品表面上移除印模;
根据本发明,在步骤/a/中淀积在印模的微浮凸上的转印材料层一般不完全按照微浮凸。这个层优先呈现在与材料淀积的主要方向成直角的平面相结合的微浮凸区域上。如图1b所示,这些区域被印模的突起(13)或凹进(12b)带有。
在本方法的上下文中,术语“光学物品”应被理解为表示从光学仪器透镜,瞄准镜,护目镜和眼镜片中选择的一种物品。
优选地,根据本发明,转印微米级图案至光学物品表面的方法为选择性转印的方法。该选择性转印特别使得高分辨率的振幅全息图的生产成为可能。
因此,印模表面在适当条件下被施于覆有压敏胶(PSA)层的光学物品表面,以使位于印模表面凸起上的转印材料层被选择性的转印至压敏胶(PSA)表面,该压敏胶表面被淀积在与所述印章接触的光学物品上。
根据本发明的一个方法因此是关于软光刻类型的,并因此具有特殊的优势。特别的,由于最初位于印模表面凹进的转印材料层部分不与粘性材料层相接触,并因此不被转印至压敏胶表面,所以本方法不包括任何刻蚀步骤。由于没有必需的化学刻蚀步骤,这个方法精确,并且具有无污染的优势。
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