[发明专利]化学药品分离的装置及方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请根据U.S.C 35§119(e)要求序列号为60/751025、递交于2005年12月16日、名为“化学药品分离的装置及方法”的美国临时专利申请的优先权，并引入其全部内容以供参考。

技术领域

本发明通常涉及一种用于化学药品分离的装置及方法。尤其是，本发明涉及一种用于分离化学药品或者维持化学药品分离的方法和装置，该方法和装置用于制造集成电路衬底晶片，以便回收化学药品或在将来的晶片制造过程中重复使用化学药品，或者处理化学药品。

背景技术

集成电路晶片典型的为平圆的盘片(尽管可能有其他形状)，并且经常用硅、砷化镓、或者其他材料制造，需要使用不同的化学药品进行处理。一些用于这些处理过程的步骤有：涂覆、洗印、蚀刻、剥去、金属层脱落等。通常使用的方法包括将晶片浸入化学药品浴中(被称为“批处理”)，或者在自转晶片上调配液体(被称为“单个晶片处理”)，例如，湿化学腐蚀。由于晶片尺寸的增加，通过使用单个晶片处理能带来实质性的益处，这是因为能更好的控制处理环境。

在晶片上调配液体，继之以去离子水冲洗，使得液体间互混，并使得液体不适合回收或重复使用。因此，一些方法被用来分离液体以便液体的回收或重复使用。用于分离液体的方法包括排液分流器以及不同的防溅板以使液体转移到各自的排液道中。然而，这些方法仍然允许去离子水混入到处理液体中，这使得处理液体不适合重复使用，或者严重限制了液体再循环使用的次数。

因此，需要一种装置和方法，以分离液体或维持液体的分离，用于制造集成电路或其他衬底晶片，其中，这些分离的液体能在将来的处理中重复使用，或者能被回收或处理。

发明内容

通过使用一种装置和方法可以解决这一问题，该装置和方法允许在处理过程中，将用于对集成电路晶片或者其他衬底进行处理的化学药品放置于衬底表面，并在使用合适的冲洗液体，例如去离子水，冲洗衬底时分离过量的化学药品。因此，在本发明的方法中，去离子水不和所用的处理液体混合，或者不污染所用的处理液体，以便实现这些处理液体的重复使用或回收。这些处理液体例如为化学药品液体。

本发明的一个实施例允许在化学药品循环中，当冲洗和干燥循环时基本上密封收集容器，以收集处理液体。因此，处理液体不和冲洗液体，例如去离子水，接触，以便处理液体再流通和重复使用于处理另外的衬底，例如集成电路晶片。

附图说明

结合附图，下列本发明的具体实施方式的具体描述更利于本发明的理解，其中，相同附图标记代表相同部件，其中：

图1描述了本发明的旋转夹头和收集容器的横断面图，其中，收集容器处于基本上打开的位置；

图2描述了图1的旋转夹头和收集容器的横断面图，其中，收集容器处于基本上关闭的位置。

具体实施方式

可以理解为本发明的附图和说明仅对那些与清楚理解本发明相关的部件进行了描述，而出于清楚的目的，省略了那些可以在本发明中找到的其它部件。本领域普通技术人员将认识到为了实现本发明，其它部件是期望和/或需要的。然而，由于这些部件在本领域是公知的，并且因为这些部件并不会有利于更好的理解本发明，这里将不提供对这些部件的讨论。

如图1所示，为本发明的一个实施例装置10。装置10包含旋转夹头20和垂直可移动的化学药品收集系统30。旋转夹头30包含一平台40，该平台能在水平面上旋转，且在其上能放置晶片50以用于化学处理。在处理时，晶片50固定到平台40，以使其相对于旋转平台保持静止。根据希望的配置，晶片50可固定到支架45上，支架45固定在平台40上。

化学药品收集系统30包含一环形的可垂直定位的收集容器60、收集容器盖70以及排液管80。在对晶片50处理的过程中，当晶片50自转时，收集容器60允许化学药品或其他要收集的液体进入。在化学处理过程中，收集容器60对液体的收集能够实现是因为沉积在晶片50上的液体在旋转的晶片50的表面上水平方向流动，通过晶片的旋转所产生的离心力使得过量的液体离开晶片50的表面。