[发明专利]智能吸塑包装

说明书

交叉引用的相关申请

本发明的申请文本根据美国专利法35 U.S.C.§119(e)而要求申请日为2005年11月14日，题为“智能吸塑包装”且申请号为No.60/736,532的美国临时专利申请的优先权，并且其公开的所有内容均合并于此处作为参考。 

技术领域

本发明涉及安全标签，并且更具体地，公开了一种吸塑包装，所述吸塑包装包括作为金属层密封的一部分的EAS或RFID线圈或天线，并且电容带或芯片带可与其电耦合而形成EAS或RFID安全标签。 

背景技术

监视或检测零售物品存在于货物架上或从货物架上被移去或者零售过程的完成发生于电子物品监视(EAS)区域处，所述电子物品监视现在也包括无线射频识别(RFID)。EAS或者RFID检测典型地是通过把EAS或RFID安全标签应用于物品或其包装上而获得的，并且当这些安全标签被暴露于预定的电磁场(例如，被置于零售交易出口处的基座)中时，其会激活并会提供某些类型的警告和/或为接收机或其他检测器供应数据。 

然而，在第一个例子中，对于用于形成安全标签的资源来说，把EAS或RFID安全标签应用于物品或其包装上可能是昂贵的或浪费的。例如，EAS安全标签典型地包括谐振电路，所述谐振电路利用至少一个线圈和至少一个电容，当被暴露于预定的电磁场(例如，8.2MHz)时，该线圈和电容将会产生谐振，所述电磁场为EAS标签被暴露于内的电磁场。仅通过实例的方式，所述线圈和电容被蚀刻在基板上，在其上多转导电电 路痕迹(从而形成该线圈)在导电电路痕迹触点处终结，其形成电容的一极。在基板相对的另一面，另一个导电电路痕迹触点被蚀刻以形成第二电容极，其中，从此第二极到在基板的第一面上的线圈的另一端点而通过基板形成电连接；此后非导电基板充当在两个导电电路痕迹触点之间的绝缘体的角色，从而形成电容。因此，谐振电路被形成。各种不同的谐振标签产品在商业上是可获得的，并且在已公开的专利中被描述，例如，具有专利号为5172461、5108822、4835524、4658264和4567473的美国专利均描述和公开了电子监视标签结构。然而，此类产品利用，实际上需求如下基板：为了适当的操作，该基板使用在基板的两个表面上的导电材料的图案边。为了生产此类谐振标签产品，在两个基板表面上必须利用特殊的导电结构和制造技术。当前可获得的EAS标签结构具有很多缺点。例如，因为必须在可获得的标签的两面均使用特殊的制图和蚀刻技术而生产合适的电路，所以每个单元处理时间和费用被增加。而且，产品所要求的制造机械的复杂度也被增加。时常地，复杂的光刻过程被用于形成电路结构。如可以被理解的那样，两面光刻通常是消耗时间的，并且需要把图案精确的排列在两面上。用于在两面制图的辅加材料也是必须的，因而增加了每个单元材料的成本。 

对于特别关注的无线射频识别(RFID)而言，RFID标签包括耦合到如前所述的谐振电路上的集成电路(IC)或者耦合到可发射信息信号以响应预定的电磁场(例如，13.56MHz)的天线上(例如，双极天线)。近来，通过把导电插头耦合到各自的IC连接上以形成“芯片带”的方式已经实现了IC的附加。此后，此芯片带被电耦合到谐振电路或天线上。参阅如下资料，例如美国专利6940408(Ferguson等人)，6665193(chung等人)，6181287(Beigel)和6100804(Brady等人)。 

把此类EAS或RFID安全标签应用于药物吸塑包装上由于吸塑包装的结构因而是具有挑战性的。典型的药物吸塑包装包括位于塑料或纸盘内的药丸，药片或胶囊，所述纸盘随后使用铝层被热封。铝层的存在可以影响EAS或者RFID安全标签的性能。因此，仍然存在如下需求，即更高效的把安全标签提供或集成在物品上和/或其包装上，其中，铝层与 物品和/或其包装相联接。 

在此处引用的所有参考文件均整体合并于此处作为参考。 

发明内容

吸塑包装包括：非导电层，所述非导电层包括多个保持各个元件(例如，药丸、药片、胶囊等)并且主要位于非导电层(例如，聚苯乙烯)的中心区域内的隔间，并且其中，非导电层还包括至少一个沟槽，此沟槽穿越围绕中心区域的边缘区域；金属层(例如，铝)，所述金属层在中心区域上方被密封，以便将元件固定在多个隔间内；和安全标签(例如，EAS安全标签，RFID安全标签)，所述安全标签位于至少一个沟槽内。