[发明专利]智能吸塑包装

权利要求书

1.一种吸塑包装，所述吸塑包装包括：

非导电层，所述非导电层包括多个保持各个元件并主要位于所述非 导电层的中心区域内的隔间，所述非导电层还包括至少一个穿越围绕所 述中心区域的边缘区域的沟槽；

金属层，所述金属层与所述非导电层相耦合，并且所述金属层被密 封在所述中心区域上方，用于将所述元件固定在所述多个隔间内；和

安全标签，所述安全标签被置于所述至少一个沟槽内，所述安全标 签包括从所述金属层被分离出来的金属材料，所述金属材料在所述边缘 区域内构成线圈或天线，所述安全标签包括电容或无线射频识别集成电 路；

所述至少一个沟槽在所述边缘区域内形成闭合的沟槽，所述金属材 料包括缝隙,所述电容或无线射频识别集成电路通过所述缝隙被电耦合。

2.根据权利要求1所述的吸塑包装，其特征在于，所述金属层包括 铝。

3.根据权利要求1所述的吸塑包装，其特征在于，所述非导电层包 括聚苯乙烯。

4.根据权利要求1所述的吸塑包装，其特征在于，所述安全标签包 括所述电容，所述电容包括电容带。

5.根据权利要求3所述的吸塑包装，其特征在于，所述安全标签包 括所述无线射频识别集成电路，所述无线射频识别集成电路包括芯片带。

6.根据权利要求1所述的吸塑包装，其特征在于，所述安全标签包 括所述无线射频识别集成电路，所述金属材料包括第一缝隙和第二缝隙， 其中，所述无线射频识别集成电路通过所述第一或第二缝隙之一被电耦 合。

7.根据权利要求6所述的吸塑包装，其特征在于，所述无线射频识 别集成电路包括芯片带。

8.根据权利要求1所述的吸塑包装，其特征在于，将所述闭合的沟 槽替换为多转沟槽，所述多转沟槽包括在其中的金属材料，所述金属材 料包括相应于所述多转沟槽的多转。

9.根据权利要求8所述的吸塑包装，其特征在于，所述安全标签包 括所述电容，所述多转金属材料包括缝隙，所述电容通过所述缝隙被电 耦合。

10.根据权利要求9所述的吸塑包装，其特征在于，所述电容包括电 容带。

11.一种用于把安全标签集成入具有非导电层的吸塑包装内的方法， 所述非导电层包括多个保持各个元件并主要位于所述非导电层的中心区 域内的隔间，其中，金属层被密封在所述非导电层上方，所述方法包括 如下步骤：

在所述金属层被密封在所述非导电层上方之前，在围绕中心区域的 边缘区域内形成至少一个沟槽；

将所述金属层密封在所述非导电层上；

切割位于所述至少一个沟槽之上的金属层的一部分；

把所述已被切割部分布置在所述至少一个沟槽内；

在所述已切割部分的一部分内建立缝隙；和

通过所述缝隙电耦合电容或无线射频识别集成电路。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述建立缝隙的步 骤还包括在所述切割部分中建立第二缝隙，其中，所述电耦合电容或无 线射频识别集成电路的步骤包括仅通过所述两个缝隙之一电耦合无线射 频识别集成电路。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述无线射频识别 集成电路包括芯片带。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述在边缘内形成 至少一个沟槽的步骤包括在所述边缘区域内形成闭合沟槽，其中，所述 切割一部分金属层的步骤包括切割形成闭合路径的一部分金属层。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述在已切割部分 的一部分内建立缝隙的步骤包括：

从形成闭合路径的所述金属层的一部分处切割预定部分；和

对所述已切割的预定部分使用真空以从所述沟槽处除去所述已切割 预定部分。