[发明专利]制造包括射频识别（RFID）天线的导电图案的方法和材料

说明书

技术领域

本发明涉及导电图案，以及更具体地，涉及射频识别(RFID)天线。 

背景技术

诸如货签和标签之类其上具有RFID天线的RFID装置现在被用来追踪很多产品和文件。在很多工业领域中开始采用RFID装置，通过采用唯一识别码在整个供应链中追踪物品。例如，越来越多的公司和与安全系统相关的政府部门采用RFID装置来控制访问和追踪供应链中的存货清单。 

如上所述，RFID装置通常被认为是标签或货签。可以用粘合剂将RFID标签直接粘附到产品，或可以使产品与压敏标签结合。还可以通过其他附接手段将RFID标签固定在产品上，例如，通过紧固件、带子或U型钉。RFID装置通常包括天线、导电图案或图形以及模拟或数字电子部件的结合，所述模拟或数字电子部件包括通信部件、电子部件、数据存储器以及控制逻辑。 

之前已经在非导电材料上沉积了导电图案。例如，一种产生导电图案或图形的方法是以机械方式或化学方式将图案或图形刻蚀进金属层。这种刻蚀很困难而且很昂贵。另一种已知方法包括在电介质上沉积或印制导电材料或墨水。这些材料和墨水通常很昂贵，并且较小的制造缺陷可以导致导电性的破坏。形成导电图案的另一种方法包括选择性地电镀基板的与一个图案相对应的顶部，并将该导电图案与基板分离。在这种方法中，诸如包括碳颗粒的墨水之类的导电墨水被选择性地放置在导电基板上，以有助于电镀想要的图案。然而，电镀导电图案的工艺是相对较慢而且昂贵的工艺。 

因此，需要一种便宜可靠的在RFID标签或货签上沉积导电图案的成本效益合算的工艺。 

发明内容

因此，我们开发了一种制造导电图案薄膜的方法，其包括下列步骤：提供与释放涂层邻接的导电金属层；提供与目标基板邻接的有图案的粘合层；使该导电金属层与该有图案的粘合层接触，以便该导电金属层的对应部分接触该有图案的粘合层；以及该有图案的粘合层将该导电金属层的对应部分从该释放涂层剥离。 

我们还开发了一种制造RFID天线的方法，其包括下列步骤：提供与释放涂层邻接的导电金属层；直接将计算机芯片施加到该导电金属层上；以RFID天线的形状的图案将能量固化粘合层施加到目标基板；层压该能量固化粘合层和导电金属层，以便导电金属层的对应部分接触能量固化粘合层；以及该能量粘合层将该导电金属层的对应部分从释放涂层剥离。 

另外，我们开发了一种RFID装置，其包括：目标基板；与该目标基板邻接的有图案的粘合层；以及与有图案的粘合层邻接的导电金属层的对应部分，该对应部分被构成和布置为从释放涂层脱离。 

附图说明

图1是根据本发明实施例的中间结构的横截面图； 

图2是根据本发明实施例的目标基板和选择性地沉积的有图案的粘合剂的横截面图； 

图3是根据本发明实施例所采用的柔性版印刷工艺的示意图； 

图4是根据本发明实施例所采用的层压工艺的示意图； 

图5是一种组合结构的横截面图，该组合结构包括基础聚合物材料、释放涂层以及导电金属层，其结合了根据本发明实施例的目标基板和粘合层； 

图6是根据本发明实施例的固化单元和组合结构的横截面示意图； 

图7是根据本发明实施例的固化单元和组合结构的示意图； 

图8是根据本发明实施例将该组合结构分离为有图案的导电薄膜和舍弃部分的横截面图； 

图9是根据本发明所采用的剥离工艺的示意图； 

图10是根据本发明实施例的导电金属层从涂层和基础聚合物材料分离的横截面图； 

图11是将金属层从基础层分离的现有技术的横截面图； 

图12是根据本发明实施例的包括第二释放层的结构的横截面图； 

图13是根据本发明实施例的目标结构和计算机芯片的示意表示； 

图14是根据本发明实施例的包括与导电金属层直接接触的计算机芯片和涂覆到该计算机芯片的压敏粘合剂的结构的横截面图； 

图15是根据本发明所采用的计算机芯片的透视图； 

图16是根据本发明实施例的包括与导电金属层直接接触的计算机芯片和涂覆到该计算机芯片的压敏粘合剂的结构的横截面图。 

具体实施方式