[发明专利]制造包括射频识别（RFID）天线的导电图案的方法和材料

权利要求书

1.一种制造有图案的导电薄膜(74)的方法，其包括下列步骤：

提供与释放涂层(20)邻接的导电金属层(24)；

提供与目标基板(42)邻接的有图案的粘合层(40)；

使导电金属层(24)与有图案的粘合层(40)接触，以便导电金属层(24)的对应部分(70)接触有图案的粘合层(40)；以及

利用有图案的粘合层(40)将导电金属层(24)的对应部分(70)从释放涂层(20)剥离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有图案的导电薄膜(74)是RFID天线。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电金属层(24)包括铜、银或铝中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电金属层(24)具有从大约5埃到1000埃的厚度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述释放涂层(20)包括硝化纤维、丙烯酸纤维、环氧树脂、聚酯、聚醚、酮、聚酰胺、硅树脂、环氧丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、单功能丙烯酸酯树脂、多功能丙烯酸酯树脂中的至少一种，或者是基于聚酯丙烯酸酯或聚醚丙烯酸酯树脂的低聚丙烯酸酯聚合物的组合。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述释放涂层(20)被涂覆为每3000平方英尺0.025磅至5.0磅的厚度。

7.根据权利要求1所述的方法，其还包括与所述释放涂层(20)邻接的基础聚合物材料层(22)。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述释放涂层(20)对基础聚合物材料层(22)比对导电金属层(24)具有更大的粘附性。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述基础聚合物材料层(22)包括聚烯烃、聚乙烯、PET、聚酯、热塑性聚酯、聚碳酸酯、双向拉伸聚丙烯(BOPP)、聚砜或它们的组合中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有图案的粘合层(40)的图案是导电通路的图案。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有图案的粘合层(40)的图案是RFID天线的图案。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有图案的粘合层(40)包括能量固化的丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯、单功能丙烯酸酯树脂、多功能丙烯酸酯树脂、基于聚酯丙烯酸酯和/或聚醚丙烯酸酯树脂的低聚丙烯酸酯聚合物中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有图案的粘合层(40)包括压敏粘合剂。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述目标基板(42)包括RFID货签或标签。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述目标基板(42)包括聚酯、PET、聚丙烯、聚烯烃、聚碳酸酯或聚砜中的至少一种。

16.根据权利要求1所述的方法，其还包括使所述有图案的粘合层固化的步骤。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述固化的步骤包括通过流烘箱、紫外固化灯、电子束固化单元进行固化。

18.根据权利要求1所述的方法，其还包括下列步骤：

提供与所述导电金属层(24)邻接的电子元件(80)；

使所述电子元件(80)与所述有图案的粘合层(40)接触。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，电子元件(80)是计算机芯片。

20.一种制造RFID天线的方法，其包括下列步骤：

提供与释放涂层(20)邻接的导电金属层(24)；

将电子元件(80)直接施加到导电金属层(24)上；

将能量固化粘合层(40)以RFID天线的形状的图案施加到目标基板(42)上；

层压所述能量固化粘合层(40)和所述导电金属层(24)，以便所述导电金属层(24)的对应部分(70)与所述能量固化粘合层(40)接触；以及

所述能量固化粘合层(40)将所述导电金属层(24)的对应部分(70)从释放涂层(20)剥离。