[发明专利]PTC设备的制造方法

权利要求书

1.一种PTC设备的制造方法，该PTC设备包括：具有聚合 物PTC要素和配置在其两侧的金属电极的PTC元件、以及电气连 接到所述金属电极中至少之一上的引线，其特征在于，

所述聚合物PTC要素由包括聚合物材料与分散在其中的导电 性填料的导电性聚合物组成物形成，并且在低于所述聚合物材料 熔点的温度下将所述引线连接到所述金属电极上，

其中，在使用导电性粘接剂或钎焊膏来将所述引线连接到所 述金属电极的情况下，选择其中包含的固化性树脂的固化温度比 所述聚合物材料的熔点低的导电性粘接剂或钎焊膏。

2.如权利要求1所述的制造方法，利用配置在所述引线与所 述金属电极之间的导电性粘接剂将所述引线连接到所述金属电极 上。

3.如权利要求2所述的制造方法，所述导电性粘接剂包含紫 外线固化性树脂，并且通过向配置在所述引线与所述金属电极之 间的所述导电性粘接剂照射紫外线以使所述紫外线固化性树脂固 化将所述引线连接到所述金属电极上。

4.如权利要求2所述的制造方法，所述导电性粘接剂包含湿 气固化性树脂，并且通过利用配置在所述引线与所述金属电极之 间的所述导电性粘接剂周围的湿气使所述湿气固化性树脂固化将 所述引线连接到所述金属电极上。

5.如权利要求2所述的制造方法，所述导电性粘接剂包含固 化温度低于所述聚合物材料熔点的热固化性树脂，并且通过对配 置在所述引线与所述金属电极之间的所述导电性粘接剂进行加热 以使所述热固化性树脂固化将所述引线连接到所述金属电极上。

6.如权利要求5所述的制造方法，所述热固化性树脂的固化 温度比所述聚合物材料的熔点至少低20℃。

7.如权利要求5所述的制造方法，所述热固化性树脂的固化 温度比所述聚合物材料的熔点至少低30℃。

8.如权利要求5-7中任意一项所述的制造方法，所述聚合物 材料是高密度聚乙烯，所述导电性粘接剂包含环氧树脂。

9.如权利要求5-7中任意一项所述的制造方法，所述聚合物 材料是聚偏二氟乙烯，所述导电性粘接剂包含环氧树脂。

10.如权利要求1所述的制造方法，通过对配置在所述引线 与所述金属电极之间的具有比所述聚合物材料低的熔点的焊接材 料进行加热以使所述焊接材料熔化，将所述引线连接到所述金属 电极上。

11.如权利要求1-10中任意一项所述的制造方法，通过完成 所述引线到所述金属电极的连接，获得作为产品的所述PTC设备。