[发明专利]可重复热处理的方法和设备

权利要求书

1.一种方法，包括：

a)监测与配置成产生入射到工件表面上的照射闪光的照射系统关联的至少一个热效率参数；以及

b)根据对所述热效率参数的监测，自动更新所述照射系统用来产生所述照射闪光的控制信息。

2.权利要求1的方法，其中，所述监测包括根据所述照射闪光所造成的所述工件表面的实际温度增大量的测量值来计算所述至少一个热效率参数。

3.权利要求1或2的方法，其中，所述监测包括监测到达所述表面的闪光的辐射能量的能量密度。

4.权利要求1到权利要求3中的任何一项的方法，其中，所述自动更新包括自动更新至少一个存储的效率参数。

5.权利要求1到权利要求4中的任何一项的方法，其中，所述自动更新包括自动改变所述照射闪光的输出能量。

6.权利要求5的方法，其中，所述自动改变包括自动改变用来产生所述照射闪光的存储电量。

7.权利要求1的方法，进一步包括：

a)根据所述表面的加热参数的测量值，预计所述照射闪光对所述工件表面的加热效果；以及

b)根据所预计的加热效果对所述照射闪光进行预调节。

8.一种方法，包括：

a)根据工件表面的加热参数的测量值，预计待入射到所述工件表面上的照射闪光的加热效果；

b)根据所预计的加热效果对所述照射闪光进行预调节；

c)产生经预调节的入射到所述工件表面上的照射闪光；

d)在入射到所述工件表面上的所述照射闪光的初始部分期间测量所述工件表面的温度；以及

e)根据所述温度，控制所述照射闪光的其余部分的功率。

9.权利要求7或8的方法，其中，所述预计包括：根据多个类似工件的相应表面的相应加热参数的相应测量值，预计待入射到所述相应表面上的类似照射闪光的相应加热效果。

10.权利要求9的方法，其中，所述多个工件看起来是相同的。

11.权利要求7到权利要求10中的任何一项的方法，其中，所述预计照射闪光的加热效果包括预计表面的峰值温度。

12.权利要求7到权利要求10中的任何一项的方法，其中，所述预计照射闪光的加热效果包括预计待由表面吸收的照射闪光的能量。

13.权利要求7到权利要求12的方法，进一步包括测量表面的加热参数。

14.权利要求13的方法，其中，测量加热参数包括测量表面的反射率。

15.权利要求13的方法，其中，测量加热参数包括测量表面的发射率。

16.权利要求13到权利要求15中的任何一项的方法，其中，所述测量包括针对对应于照射闪光的波长谱来测量加热参数。

17.权利要求16的方法，其中，所述测量包括在所述谱的多个相应波长处测量加热参数的多个值。

18.权利要求13到权利要求17中的任何一项的方法，其中，测量加热参数包括补偿加热参数的小规模角度变化。

19.权利要求18的方法，其中，所述补偿包括在足够大的表面区域上测量加热参数以有效地平均掉所述小规模角度变化。

20.权利要求19的方法，其中，所述表面包括半导体晶片的器件侧，以及，在足够大的区域上测量加热参数包括在至少大约1cm宽的区域上测量加热参数。

21.权利要求20的方法，其中，所述测量包括在至少大约2cm宽的区域上测量加热参数。

22.权利要求18的方法，其中，所述测量包括利用光纤探测器测量加热参数。

23.权利要求15的方法，其中，测量发射率包括利用包括照射闪光波长的照射谱来照射表面。

24.权利要求23的方法，其中，所述照射包括利用照射闪光源以外的照射源所产生的照射谱来照射表面。

25.权利要求24的方法，其中，所述照射源进一步包括配置成仿真照射闪光源的照射谱的滤波器。