[发明专利]中间附着机构及其在RFID发射应答器中的使用无效

专利信息
申请号: 200680036498.0 申请日: 2006-07-31
公开(公告)号: CN101305387A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 兹维·尼特赞;约曼·卡蒙 申请(专利权)人: 伯维雷德有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人: 陈怡;郑霞
地址: 以色列佩*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要:
搜索关键词: 中间 附着 机构 及其 rfid 发射 应答器 中的 使用
【说明书】:

技术领域

发明大体涉及有源的(active)和电池辅助的RFID发射应答器 (transponder),并且尤其涉及中间附着机构以及其在有源的或电池辅助 的RFID发射应答器中的使用。

背景技术

一般的RFID系统包括RFID发射应答器(标志或者标签)、阅读器 和数据处理装置,例如计算机。从RFID发射应答器(标志或者标签)和 处理装置传输的或传输至RFID发射应答器和处理装置的数据,经由在阅 读器和RFID发射应答器之间的空中接口、经由利用例如RF TEM(横向 电磁)波的阅读器、通过电感耦合和通过电容耦合,来按规定路线发送。

电池辅助的或有源的射频识别(RFID)发射应答器一般包括基底层 (substrate base layer)、天线和电源,在该基底层上设置集成电路(IC)。

一种生产这样的发射应答器标签的方法以将天线施加到标签上为特 征。接着,将IC和电池精确地放置在带有天线的标签上。利用合适的连 接装置,可使天线、IC和电池互相连接。

在反向散射UHF耦合中,IC(芯片)的精确布置是基本的。由于芯 片连接焊盘的尺寸微小,芯片必须被精确地放置在发射应答器基底上。但 是,在已知的批量生产方法中,对精确放置部件特别是芯片的需要限制了 操作和生产的速度。这些方法的进一步的问题是:在生产阶段结束时,存 在装配缺陷或者包含有缺陷的芯片和/或电池部件的发射应答器被识别出 并且丢弃,这在财政上是不可行的。

期望有更加有效的发射应答器组装生产方式,其有利于芯片的更快 速、精确的安装和更多标签的更快生产。在生产阶段结束之前,采用检测 有故障部件的方法也是有利的。本发明提供了这样的一种方法和使用这种 方法的机构。

附图说明

图1是根据本发明的实施方案的电源放置器(powerposer)的示意图;

图2是包括根据本发明的实施方案的电源放置器的发射应答器的示 意图;

图3是简要示出根据本发明实施方案的用于生产电源放置器的方法 的流程图;以及

图4是简要示出根据本发明实施方案的用于生产发射应答器的方法 的流程图。

具体实施方式

本发明的实施方案提供了一种这里称为“电源放置器”的中间附着机 构或设备。用在这里的术语“电源放置器”指中间附着机构,其包括连接 到至少一个IC或者与至少一个IC整体地形成的至少一个电源如电池以及 基底,至少一个IC配置成存储包括信息的代码并用由至少一个电源提供 的能量供电,至少一个电源和至少一个集成电路设置在基底上。基底可以 包括用于连接至应用设备的连接装置(connection means)。基底还可以 包括用于附着至应用设备的附着装置(attachment means)。

本发明的实施方案还提供了中间附着机构或者电源放置器在有源和/ 或电池辅助的RFID发射应答器中、在贴片(dermal patch)中或者在任何 其他合适的设备中的使用。

本发明的实施方案还提供了有源的和电池辅助的反向散射UHF电感 耦合RFID发射应答器,其以发射应答器基底、设置在发射应答器基底上 的至少一个天线和设置在发射应答器基底上的电源放置器为特征。

本发明的实施方案提供了一种生产中间附着机构或者电源放置器的 方法,包括:提供电源放置器基底层,将IC精确地放置并附着在电源放 置器基底层上,将电源放置并附着在电源放置器基底层上,以及连接IC 和电源。

本发明的实施方案还提供了一种生产有源的或电池辅助的RFID发射 应答器设备的方法,包括以下步骤:提供发射应答器基底,在发射应答器 基底上放置(deposit)天线,将电源放置器附着在发射应答器基底上,以 及将电源放置器连接至天线。

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