[发明专利]多个独立的串行链接存储器有效
| 申请号: | 200680036462.2 | 申请日: | 2006-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN101278354A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
| 发明(设计)人: | 金镇祺;潘弘柏 | 申请(专利权)人: | 莫塞德技术公司 |
| 主分类号: | G11C11/4193 | 分类号: | G11C11/4193;G11C11/4197;G11C16/06 |
| 代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王勇 |
| 地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 独立 串行 链接 存储器 | ||
1. 一种半导体存储器设备,包括:
多个存储体;
多个串行数据链接接口;以及
控制数据在多个串行数据链接接口的其中任一个和多个存储体的其中任一个之间传输的控制电路。
2. 权利要求1的半导体存储器设备,其中,所述存储体包括非易失性存储体。
3. 权利要求2的半导体存储器设备,其中,所述非易失性存储体是闪烁存储体。
4. 权利要求3的半导体存储器设备,其中,所述闪烁存储体包括串联的晶体管存储器单元。
5. 权利要求4的半导体存储器设备,其中,所述闪烁存储体包括并联的晶体管存储器单元。
6. 权利要求1的半导体存储器设备,其中,所述控制电路接收可执行指令用来控制串行输入和输出数据进出多个存储体的其中之一的传输。
7. 权利要求6的半导体存储器设备,其中,所述控制电路响应地址信息控制串行输入数据的传输,其中,所述地址信息包含在所述串行输入数据的地址域中。
8. 权利要求1的半导体存储器设备,其中,所述多个存储体、所述多个串行数据链接接口和所述控制电路位于具有单面焊盘结构的单独封装中。
9. 权利要求1的半导体存储器设备,其中,所述多个串行数据链接接口包括两个串行数据链接接口。
10. 权利要求1的半导体存储器设备,其中,所述多个串行数据链接接口包括四个串行数据链接接口。
11. 权利要求1的半导体存储器设备,其中,所述控制电路被配置来控制在所述多个存储体的至少两个与所述多个串行数据链接接口的至少两个之间的同时进行的数据传输。
12. 权利要求1的半导体存储器设备,其中,所述设备通过所述串行数据链接接口的其中一个在所述多个存储体的其中之一中执行读操作,同时通过所述串行数据链接接口的另一个在所述多个存储体的另一个中执行写操作。
13. 一种半导体存储器设备包括:
多个存储体;
用于传输数据进入和离开所述存储器设备的多个串行数据链接接口;以及
独立地控制数据在多个串行数据链接接口的其中任一个和多个存储体的其中任一个之间传输的控制电路。
14. 一种半导体存储器设备,包括:
多个存储体;
串行数据链接接口;以及
控制数据在所述串行数据链接接口和多个存储体的其中任一个之间传输的控制电路。
15. 一种半导体存储器设备,包括:
多个存储体;
多个串行数据链接接口;以及
执行多个指令来控制数据在多个串行数据链接接口中选定的一个和多个存储体中选定的一个之间传输的控制电路。
16. 权利要求15的半导体存储器设备,其中,所述存储体包括非易失性存储体。
17. 权利要求16的半导体存储器设备,其中,所述非易失性存储体是闪烁存储体。
18. 权利要求16的半导体存储器设备,其中,所述闪烁存储体包括串联的晶体管存储器单元。
19. 权利要求16的半导体存储器设备,其中,所述闪烁存储体包括并联的晶体管存储器单元。
20. 权利要求15的半导体存储器设备,其中,利用计算机可执行指令对所述控制电路进行编程,来分析输入数据的地址域和控制数据传输到地址域中指定的多个存储体的其中之一。
21. 权利要求51的半导体存储器设备,其中,所述多个存储体、所述多个串行数据链接接口和所述控制电路位于具有单面焊盘结构的单独封装中。
22. 权利要求15的半导体存储器设备,其中,所述控制电路被配置来同时存取多个存储体中的至少两个。
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