[发明专利]探针卡

说明书

技术领域

本发明涉及对作为检查对象的半导体晶片的多个区域进行电信号的输入或输出的探针卡。

背景技术

在半导体的检查工序中，在切割之前的半导体晶片的状态下，通过使具有导电性的探针加以接触来进行导通检查，从而检测出不良品(WLT：Wafer Level Test)。在进行该WLT时，为了将从检查装置(测试机)送出的检查信号传送至半导体晶片，采用收容有多个探针的探针卡。通常，在WLT中，一边用探针卡扫描半导体晶片上的晶粒，一边使探针分别接触于各晶粒，但由于在半导体晶片上形成有数百～数万个晶粒，所以对一片半导体晶片进行测试时需要花费很长的时间，且随着晶粒数量的增加会导致成本的上升。

为了解决这样的WLT的问题点，在最近提出了采用一次性使探针接触于半导体晶片上的所有晶粒、或半导体晶片上的至少1/4～1/2左右的晶粒的FWLT(Full Wafer Level Test)的方法(例如参考专利文献1)。在该FWLT中，必须使探针的前端接触于半导体晶片的微细的电极垫上，因此，需要探针的前端位置精度和使探针卡与半导体晶片对位的技术。

图13是表示在上述的FWLT中适用的探针卡的一构成例的图。该图表示的探针卡51包括：对应于半导体晶片上的电极垫的配置图案而设置的多个探针52；收容该多个探针52的探针头53；将探针头53的微细的配线图案转换为更宽广空间的配线图案的空间转换器54；对从空间转换器54拉出的配线进行中继的中介器(interposer)55；将由中介器55中继的配线56的空间进一步扩大并连接在检查装置的端子上的基板57。

在具有以上结构的探针卡51中，空间转换器54具有缓和半导体晶片的热膨胀系数和基板57的热膨胀系数之间的差的功能，由此，防止在高温环境下的检查时产生位置偏离。

专利文献1：日本特开2003-240801号公报

但是，在如上述那样采用空间转换器构成探针卡的情况下，由于空间转换器和基板的连接而容易产生电性损失，尤其在具有高频的电信号传输特性上可能会产生问题。另外，由于设置空间转换器和中介器，导致部件数目增加，从而组装工时数增多，存在难以降低成本的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，目的在于提供一种具有高频电信号的传输特性优越，成本较低且具有经济效益的探针卡。

为了解决上述问题、达成目的，技术方案1所述的发明提供一种探针卡，其对作为检查对象的半导体晶片的多个区域进行电信号的输入或输出，其特征在于，具有：多个探针，该多个探针与在所述半导体晶片上设置的多个电极接触，进行电信号的输入或输出；探针头，该探针头收容所述多个探针；基板，该基板能够接触于所述探针头，且在与所述探针头相对向的表面的附近具有与所述多个探针连接的配线；核心层，该核心层被埋入在所述基板中，由热膨胀系数小于所述基板的原材料构成；连接机构，该连接机构经所述配线使所述多个探针的至少一部分和外部的装置电连接。

技术方案2所述的发明的特征在于，在技术方案1所述的发明中，所述连接机构包括：在所述基板的壁厚方向上，在没有埋入所述核心层的部分的壁厚方向贯通而成的通孔。

技术方案3所述的发明的特征在于，在技术方案1所述的发明中，所述连接机构包括：成对地相互结合的零插入力型的阳连接器以及阴连接器之中的任一个。

技术方案4所述的发明的特征在于，在技术方案3所述的发明中，所述基板设置有插入所述阳连接器以及所述阴连接器之中的任一个的缺口。

技术方案5所述的发明的特征在于，在技术方案3所述的发明中，所述基板设置有安装所述阳连接器以及所述阴连接器之中的任一个的开口部。

技术方案6所述的发明的特征在于，在技术方案5所述的发明中，所述阳连接器以及所述阴连接器之中的任一个具有：能够与成对的连接器结合的第一连接器；以及安装于所述开口部，与所述配线电连接，并且与所述第一连接器结合的第二连接器。

技术方案7所述的发明的特征在于，在技术方案1～6的任一项所述的发明中，还具备在所述基板的外周安装的加强部件。

发明效果