[发明专利]利用超声波振动的研磨装置有效

专利信息
申请号: 200680029997.7 申请日: 2006-06-21
公开(公告)号: CN101242930A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 大西一正 申请(专利权)人: 大西一正
主分类号: B24B1/04 分类号: B24B1/04;B24B47/12;B24B41/047;B06B1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 利用 超声波 振动 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种利用超声波振动的研磨装置,包括:在上表面上支承固定研磨对象物的支承台;配置在该支承台的上方的可升降的旋转轴;驱动该旋转轴的升降的驱动装置;驱动该旋转轴的旋转的驱动装置;固定在该旋转轴的基部上的弹性体;配备在该弹性体的下部的环状的磨石;附设在该弹性体上的多个超声波振子;以及向该超声波振子传递电能的传递装置,其特征在于,

该弹性体是环状弹性体,在该环状弹性体与旋转轴的基部之间配置连接板,该连接板的周缘部的下侧表面与该环状弹性体的上侧表面借助由交互地形成的多个连结部和间隙部构成的连结机构连结,多个超声波振子配置在该环状弹性体的面向该连结机构的该间隙部的上侧表面或者该间隙部的下侧的该环状弹性体的外侧侧面或者内侧侧面上,或者,

该弹性体是环状弹性体,在该环状弹性体与旋转轴的基部之间配置连接板,该连接板的周缘部的外侧侧面与该环状弹性体的内侧侧面借助由交互地形成的多个连结部和间隙部构成的连结机构而连结,多个超声波振子配置在该环状弹性体的面向该连结机构的该间隙部的内侧侧面上或者与该内侧侧面相反侧的外侧侧面上或者与间隙部接近的该环状弹性体的上侧表面上。

2.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,上述连接板和上述连结部都是弹性体。

3.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,上述连接板与上述连结部都是弹性体,而且该连接板与该连结部与上述环状弹性体一体地形成。

4.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,连结机构的连结部与间隙部的沿着连接板的周缘的长度的比为连结部的长度与间隙部的长度的比,在1∶1至1∶20的范围内。

5.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,向超声波振子传递电能的传递装置是旋转变压器。

6.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,连结机构的多个连结部和间隙部分别相互地相对于旋转轴对称地配置。

7.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,多个超声波振子分别相互地相对于旋转轴对称地配置。

8.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,支承台能够旋转,并且还具有驱动该支承台旋转的驱动装置。

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