[发明专利]用于电气材料的带粘接剂的叠层膜

说明书

技术领域

本发明涉及带粘接剂层的叠层膜，例如，涉及一种用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，其用于包覆电气设备或电子设备等的配线用电线等的芯线。

技术背景

叠层膜作为用于电气设备、电子设备等的配线的扁形电线等的构成部件是有用的，可用于包覆芯线以进行绝缘保护。扁形电线等通常使用加热辊或加热压机，通过将包覆的包覆物与叠层膜热压合进行一体化而得到。因此，叠层膜必须使用可加热熔融而与包覆物一体化的粘接剂层。

具有粘接剂层的叠层膜通常包括基材与粘接剂层，但考虑机械强度与电绝缘性，作为基材历来使用双轴拉伸聚酯薄膜。另外，作为构成粘接剂层的材料，使用氯乙烯树脂、聚酯树脂、聚烯烃树脂等为主要成分的热熔型粘接剂。

此外，在需要对叠层膜赋予阻燃性时，通常在粘接剂层中添加阻燃剂，需要赋予隐蔽性时，在粘接剂层中添加颜料或染料等。

为了提高高温下的粘合强度，可举出如下方法：使用结晶性树脂或使用高玻璃化转变温度的树脂作为通常用作上述粘接剂层的材料的聚酯类树脂以确保高温时的凝聚力的方法；或者使树脂交联等各种方法，而在需要确保低温下的粘合特性的情况下，不能使用只包含高玻璃化转变温度的树脂的粘接剂层。此外，采用使树脂交联的方法时，由于在常温下也进行交联等，因此存在制约，即，在制品加工时必须充分注意等。

由于上述制品上的制约，以往，在粘接剂层中使用的聚酯类树脂，使用常温下具有一定程度的弹性并且具有高温凝聚力的结晶性材料。例如，专利文献1公开了一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有高熔点、低熔点的各种饱和共聚聚酯中的至少一种。然而，在使用这样的结晶性材料时，如果不在超过其熔点的温度下加热，则不能进行用于确定热粘合前的位置等的试粘接(仮接着)等，加工上的制约也多。

另外，近年研究了通过提高生产速度来提高量产性，从而降低制品成本，但由于随着高速化等而导致热粘合时的温度不足等，因此存在不能得到足够的粘接强度，生产速度也不能达到最高这样的问题。

专利文献1：特开2002-80813号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了解决上述课题而作成的，其目的在于提供一种用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，该叠层膜可保持常温乃至高温下的粘接性并且低温时的粘接性优异，加工时制品在热粘接之前的试粘接性优异，并且量产性高。

解决课题的方法

本发明如下所述。

(1)用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，该叠层膜包括塑料薄膜制成的基材、和设置在该基材的至少一面上的至少1层粘接剂层，其中，该粘接剂层的至少表层含有聚酯类热熔型粘接剂，所述聚酯类热熔型粘接剂以质量比80∶20～99∶1的比例含有结晶性聚酯类树脂和非晶性聚酯类树脂。

(2)用于电气材料的带粘接剂的叠层膜的制造方法，该方法是制造在基材的至少一面设置至少1层粘接剂层的用于电气材料的带粘接剂的叠层膜的方法，其中，使用聚酯类热熔型粘接剂作为该粘接剂层的表层，所述聚酯类热熔型粘接剂以质量比80∶20～99∶1的比例含有结晶性聚酯类树脂和非晶性聚酯类树脂。

发明的效果

本发明的用于电气材料的带粘接剂的叠层膜可保持常温乃至高温下的粘接性并具有优异的低温试粘接性。因此，可以获得能够在热粘接温度以下进行试粘接、加工时的操作性提高、量产性也优异的用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，具体地，可获得扁形电缆用基材薄膜。

具体实施方式

以下，详细地说明本发明。

本发明涉及一种用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，该叠层膜包括塑料薄膜制成的基材、和设置在该基材的至少一面上的至少1层粘接剂层，其中，该粘接剂层的至少表层含有聚酯类热熔型粘接剂，所述聚酯类热熔型粘接剂以质量比80∶20～99∶1的比例含有结晶性聚酯类树脂和非晶性聚酯类树脂。

在本发明中，粘接剂层的表层中使用的聚酯类热熔型粘接剂含有聚酯类热熔树脂作为主要成分，所述聚酯类热熔树脂是二元酸与二醇的缩聚聚合物。

作为聚酯类热熔树脂的原料单体所使用的二元酸的具体例子，可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸等，作为二醇的具体例子，可举出乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、环己二醇、聚氧化烯二醇(ポリオキシレングリコ一ル)等。在本发明中，优选使用分子骨架中含有己二酸或1，4-丁二醇等的聚酯树脂制成的热熔树脂。

本发明的聚酯类热熔型粘接剂含有结晶性聚酯类树脂和非晶性聚酯类树脂作为聚酯类热熔树脂。