[发明专利]用于电气材料的带粘接剂的叠层膜无效
| 申请号： | 200680027712.6 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101233206A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 北山和彦;野野村茂 | 申请（专利权）人： | 三菱树脂株式会社 |
| 主分类号： | C09J167/00 | 分类号： | C09J167/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电气 材料 带粘接剂 叠层膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，该叠层膜包括塑料薄膜制成的基材、和设置在该基材的至少一面上的至少1层粘接剂层，其中，该粘接剂层的至少表层含有聚酯类热熔型粘接剂，所述聚酯类热熔型粘接剂以质量比80∶20～99∶1的比例含有结晶性聚酯类树脂和非晶性聚酯类树脂。
2.权利要求1所述的用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，其中，非晶性聚酯类树脂的玻璃化转变温度为25℃～90℃的范围。
3.权利要求1或2所述的用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，其中，结晶性聚酯类树脂的熔点为95℃～130℃的范围，非晶性聚酯类树脂的玻璃化转变温度为40℃～75℃的范围。
4.一种用于电气材料的带粘接剂的叠层膜的制造方法，该方法用于制造在基材的至少一面设置至少1层粘接剂层的用于电气材料的带粘接剂的叠层膜，其中，通过无溶剂涂布法将聚酯类热熔型粘接剂设置在基材的至少一面上作为该粘接剂层的表层，所述聚酯类热熔型粘接剂以质量比80∶20～99∶1的比例含有结晶性聚酯类树脂和非晶性聚酯类树脂。
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