[发明专利]压电谐振板和压电谐振器无效
申请号: | 200680021906.5 | 申请日: | 2006-04-21 |
公开(公告)号: | CN101199114A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 白井崇 | 申请(专利权)人: | 株式会社大真空 |
主分类号: | H03H9/215 | 分类号: | H03H9/215;H03H9/19;H01L41/08;H01L41/09 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郭放 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 谐振 谐振器 | ||
技术领域
本发明涉及压电谐振板和压电谐振器,更为具体的,涉及压电谐振板的构造。
背景技术
压电振荡装置包括,使用由基部和具有从该基部伸出的两个分叉的振荡部构成的音叉晶体振荡极板的音叉晶体振荡器(例如,参见专利文献1)。该音叉晶体谐振器用于电子装置、便携终端等以提供精确的时钟频率。
上述音叉晶体谐振器具有由基座和盖子构成的外壳,在该外壳内,气密地密封着由导电接合部件接合并支撑在基座上的音叉晶体谐振板。导电接合部件使用例如导电粘合剂。通过使用导电粘合剂将音叉晶体谐振板的基部与基座接合起来,从而使音叉晶体谐振器中的激励电极与设在基座中的焊盘电极之间电导通。
专利文献1给出了一种结构,其中音叉晶体谐振板的基部设置有开槽。该专利文献公开了该结构减弱了分叉部的振动向基部一侧泄漏,并通过增强约束振荡能量效应降低了CI值(晶体阻抗)。
专利文献1:JP2004-260718A。
但是,在专利文献1中所述的音叉晶体谐振器中,随着音叉晶体谐振板的尺寸进一步缩小,其趋势为基部进一步缩小。特别是,当基部区域进一步缩小(尤其是基部区域的长度缩短)时,不仅不能得到良好地约束振荡能量的效果,而且在基部区域内难以获得导电接合部件用的有效接合区域,因而存在对诸如音叉晶体谐振器基座的连接目标的接合强度降低的问题。
为了解决上述问题,本发明的目的为提供一种压电谐振板和压电谐振器,具有高度的可靠性并且由此可以在不降低压电谐振板的接合强度的前提下减小压电谐振板的尺寸,以及CI值(晶体阻抗)可以通过约束振荡能量效应的增强而得到降低。
发明内容
为了达到该目的,本发明的压电谐振板包括基部和振荡部,振荡部具有从基部伸出的多个分叉部。每个分叉部设置有:具有不同电势的激励电极;和连接至激励电极的引线电极,以便将激励电极电连接至外部电极。在基部中至少具有两个导电接合部件形成区域,用于将引线电极的一部分通过导电接合部件接合至外部电极。基部以宽于振荡部的方式形成,并且具有基部中央区域和基部拓宽区域,基部中央区域具有与振荡部相同的宽度,振荡部从基部中央区域延伸;基部拓宽区域沿振荡部的侧边延伸出来,并限定导电接合部件形成区域。从位于基部中央区域和基部拓宽区域之间的基部的边界角部开始的伸长的薄壁部分形成于基部内。
根据本发明,基部以宽于振荡部的方式形成并且具有基部中央区域和基部拓宽区域,薄壁部分形成于基部内,从而产生于振荡部的振荡能量的传输被基部拓宽区域减弱并由开始于位于基部中央区域和基部拓宽区域之间的基部的边界角部的薄壁部分有效阻挡。因此,可以在实现基部尺寸减小的同时减少从振荡部向每个导电接合部件形成区域的振荡泄漏。另外,由于开始于位于基部中央区域和基部拓宽区域之间的基部的边界角部的延长的薄壁部分得以形成,可以在不增加压电谐振板的基部长度的同时有效在基部拓宽区域内有效布置导电接合部件形成区域,同时不会降低压电谐振板的接合强度。此外,由于薄壁部分得到延长,压电谐振板的基部的刚性不被降低,不会出现压电谐振板破损或者类似情形。
另外,本发明的压电谐振板包括基部和具有从基部伸出的多个分叉部的振荡部。每个分叉部设置有:具有不同电势的激励电极;和连接至激励电极的引线电极,以便将激励电极电连接至外部电极。在基部内至少具有两个导电接合部件形成区域,用于将引线电极的一部分通过导电接合部件接合至外部电极。基部以宽于振荡部的方式形成,并且具有基部中央区域和基部拓宽区域,基部中央区域具有与振荡部相同的宽度,振荡部从基部中央区域延伸;基部拓宽区域沿振荡部的侧边延伸出来并限定导电接合部件形成区域。在基部中,形成从基部拓宽区域的延伸出分叉部的一侧的角部开始的伸长的薄壁部分。
根据本发明,基部以宽于振荡部的方式形成并且具有基部中央区域和基部拓宽区域,薄壁部分形成于基部内,从而产生于振荡部的振荡能量的传输被基部拓宽区域减弱并由开始于位于基部拓宽区域一侧的角部的、分叉部由此伸出的薄壁部分在靠近振荡部的位置有效阻挡。因此,可以在实现基部尺寸减小的同时,抑制振荡泄漏向基部的扩散,减少从振荡部向每个导电接合部件形成区域的振荡泄漏。另外,由于导电接合部件形成区域可以靠近振荡部放置,可以通过抑制基部长度增加进一步减小基部的尺寸。导电接合部件形成区域可以在不增加压电谐振板的基部长度的同时有效放置在基部拓展区域内,同时压电谐振板的接合强度不被降低。此外,由于薄壁部分得到延长,压电谐振板的基部的刚性不被降低,不会出现压电谐振器破损或者类似情形。
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