[发明专利]钌合金溅射靶有效
| 申请号： | 200680021642.3 | 申请日： | 2006-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101198717A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 小田国博 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22F3/00;H01L21/285 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 溅射 | ||
【权利要求书】：
1.一种钌合金溅射靶，通过将钌粉末和比钌更容易形成氧化物的金属粉末的混合粉末烧结而得到，其中，除气体成分外的靶纯度为99.95重量％以上，含有5原子％至60原子％的比钌更容易形成氧化物的金属，相对密度为99％以上，作为杂质的氧含量为1000ppm以下。
2.权利要求1所述的钌合金溅射靶，其中，氧含量为100至500重量ppm。
3.权利要求1或2所述的钌合金溅射靶，其中，比钌更容易形成氧化物的金属为钽。
4.权利要求1或2所述的钌合金溅射靶，其中，比钌更容易形成氧化物的金属为铌。
5.权利要求1至4中任一项所述的钌合金溅射靶，其中，B和P分别小于1ppm。
6.权利要求1至5中任一项所述的钌合金溅射靶，其中，在靶组织中，在钌与比钌更容易形成氧化物的金属的界面处观察不到氧富集部，并且该靶具有这些金属未合金化的组织。
7.权利要求1至6中任一项所述的钌合金溅射靶，其中，钌与比钌更容易形成氧化物的金属未合金化的组织的平均结晶粒径为5至50μm。
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