[发明专利]具有电介质插入件的高密度稳固连接器有效

专利信息
申请号: 200680018629.2 申请日: 2006-03-31
公开(公告)号: CN101185205A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 约翰·C·劳尔克斯;大卫·E·邓纳姆;佩厄鲁泽·阿姆雷西 申请(专利权)人: 莫莱克斯公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 车文;郑立
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 电介质 插入 高密度 稳固 连接器
【说明书】:

技术领域

发明一般涉及电连接器,更具体地涉及一种适于用在底板应用中的改进的连接器。

背景技术

底板是包含各种电路和部件的大电路板。它们通常用在信息技术领域中的服务器和路由器中。底板典型地连接到其它底板或者包含电路和部件的被称为子插件板的其它电路板。底板的数据传送速度随着底板技术提高而增加。几年前,1吉比特每秒(Gb/s)的数据传送速度被认为很快。这些速度已增加到了3Gb/s到6Gb/s,并且现在工业上希望在未来几年中实现12Gb/s之类的速度。

在高数据传送速度下,使用差动信令,并且希望将这样的测试信号应用中的串扰和畸变尽可能减小,以便确保正确的数据传送。随着数据传送速度增加,工业上也希望降低成本。高速度信号传送在过去要求屏蔽差动信号端子,并且这种屏蔽增加了底板连接器的尺寸和成本,因为需要分开形成装配到底板连接器中的单独屏蔽。

这些屏蔽还增加了连接器的稳固性,使得如果屏蔽被消除,则连接器的稳固性就需要保持。屏蔽的使用还添加了连接器的制造和装配方面的额外成本,并且因为分开的屏蔽元件的宽度,屏蔽的底板连接器的总体相对尺寸很大。

本发明针对一种改进的底板连接器,其使高数据传送速度成为可能,消除了单独屏蔽的使用,生产起来经济,并且是稳固的,以允许接合与脱离的多次循环。

发明内容

因此本发明的一般目标是提供一种供在下一代底板应用中使用的新的底板连接器。

本发明的另一个目标是提供一种用来将两个电路板中的电路连接在一起的连接器,其具有高端子密度、高速度、低串扰并且稳固。

本发明的进一步的目标是提供一种用于底板应用的连接器,其中连接器包括多个成行布置的导电端子,并且其中所述行包括信号或接地端子,并且它们保持在支撑结构中,所述支撑结构允许连接器用于直角和正交配合应用。

本发明的另一个目标是提供一种底板连接器组件,其包括底板头部部件以及与该底板头部部件可配合的晶片连接器部件,所述底板头部部件具有坐落在底板表面上的基部和在相对端从其延伸的两个侧壁,这两个侧壁限定了晶片连接器部件装配到其中的槽道,所述底板头部部件包括多个导电端子,端子中的每一个包括平坦接触叶片部分、顺应尾部部分和本体部分,所述本体部分将接触和尾部部分相互连接在一起,使得它们相互偏移,所述底板头部部件包括与其端子容纳空腔相关联的槽,所述槽提供了通过底板头部部件的端子之间的气隙或槽道。

本发明的另外目标是提供一种晶片连接器部件,其中,两列导电端子支撑在绝缘支撑本体中,所述本体包括所述两列导电端子之间布置的内部空腔,所述端子布置成水平成对的端子,所述空腔限定了布置成两列端子的每个水平成对端子之间的空气槽道,并且所述端子进一步在每个行中相互对准,使得两个行中的端子的水平面相互面对,从而促进水平成对端子之间的宽边耦合。

本发明的另一个目标是提供一种由多个晶片组装的底板连接器,其中每个晶片支撑多个成行的导电端子,并且其中晶片中的每一个包括介于每行端子之间的内部空腔,该空腔容纳具有选择的电介质的插入物,以在每行端子之间实现宽边电容耦合。

本发明的再一个目的是提供一种高密度连接器,它由多个晶片状连接器部件形成,每个这种部件由两个半部部分形成,每个半部部分支撑导电端子的阵列,端子在其一端包括接触部分并且在其另一端包括尾部部分,导电端子布置在两个半部部分之一中的第一列中和两个半部部分的另一个中的第二列中,第一列端子的公共侧暴露于空气,第一端子列的另一公共侧封装在形成为半部部分的一部分的电介质材料中,另一半部部分以其第二端子列和第一列端子对准,电介质影响端子对之间的宽边耦合。

本发明通过其结构实现了这些以及其它目标。在一个主要方面中,本发明包括底板连接器部件,其呈排针的形式,所述排针具有基部且至少一对具有侧壁,它们合作地限定了一系列的槽或槽道,其中的每一个容纳晶片连接器部件的配合部分。所述基部具有多个端子容纳空腔,其中的每一个容纳导电端子。所述端子具有平坦接触叶片和形成在相对末端的顺应尾部。这些接触叶片和尾部相互偏移,并且所述空腔构造成用来容纳它们。在优选实施例中,所述空腔被示为具有H形,其中所述H形空腔的支腿中的每一个容纳所述端子中的一个,并且所述H形空腔的相互连接的臂保持敞开以在所述两个端子之间限定空气槽道。这样的空气槽道存在于水平方向上的每行端子中的成对端子之间,以在所述成对端子之间实现宽边耦合。

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