[发明专利]具有电子功能的多层复合体

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有电子功能的多层复合体，特别是包括多个有机电子元件的电子组件。

背景技术

例如，WO02/15264公开了一种电子元件。电子元件通常通过相继地在衬底上施加多种功能层(导电层、半导体层、绝缘层和又一导电层)来制造。多个电子元件可以被组合到印刷电路板上，例如，在DE10151440C1中描述的。

通常使用的组件的缺点在于为了形成更为复杂的组件，多个分立的元件必须分别和依次制造，通过电传导的方式连接和布置。为此，将带来多种高成本的工作步骤和工艺步骤。

发明内容

本发明的目的是提供一种组件结构，该结构可以简单的实施并且以适合大规模生产的方式提高成本效率，且其中多种基本的电子元件，即所谓的诸如有源和无源元件，例如晶体管、场效应晶体管、电接触通路、电阻器、互连电阻器、线圈、电容器、整流器等，可以以任何想要的方式组装，特别是与二极管组装。

本发明涉及一种包含至少两个不同电子元件的多层复合体，该电子元件至少具有两个层，这两个层共同地在一操作中分别施加并且可以是均质的或图案化的。

层中之一是根据本发明的复合体中的元件所共有的，该层例如是均质的或图案化的半导体层和/或其它层，例如也可以是在特定环境下应用时由于其的高粘性未图案化的层。

根据本发明的一个有利的改进是，例如，在连续的工艺中，复合体的所有元件，也就是说不同的元件和后面任何想要的数量，被同时制造在相同的衬底上。这导致一些元件包含的层在元件中没有功能性。

至少两层中的一个，但是，大体上甚至是五层或者更多层中的一层为复合体的元件所共有，该层同样优选为该载体层，更确切地说是为所有元件所共有的衬底。

根据一个优选实施例，多层复合体的所有元件由粘着层(cohesivelayers)构成，其中的一些层是图案化的，而另一些层是连续的均质层。为在该复合体上的所有元件同时形成这些层，并且如果需要的话，会为该相应的元件适当地图案化。

优选地，用该多层复合体来实施包括至少一个二极管和附加的不同元件的组件。

例如，简单的整流器被作为该多层复合体实施，至少两个不同的元件，二极管和电容器，存在于该复合体中。

如果该形成该复合体的组件包括至少三个不同的元件，至少两个二极管，电容器和接触通路，复杂的整流器也可以实施在该多层复合体中。

为了构成具有调节器的简单的整流器，该多层复合体具有，例如，至少三个不同的元件，二极管、电容器和晶体管。

最后，为了在该多层复合体中形成应答器，有至少具有四个不同的器件，二极管、电容器、晶体管和一个或多个接触通路。

多层复合体可大体上包括所有可能的元件，特别地，例如任意期望数量的晶体管、场效应晶体管、电接触通路、电阻器、互连电阻器、线圈、电容器、整流器等等，以致于它们可以与一个或多个二极管结合。

优选地，该多层复合体在该两个导电层中包含两种材料，其中该两种材料在功函数方面不同。在这种情况下，其特别优选地用于这样的导体层以及这样的反电极材料：与半导体层接触的所述导体层由银构成，并且所述反电极材料是具有不同功函数的材料，特别为更廉价的材料，例如铜、镍、铬、钴等等。

当制造该组件时，特别优选地是在制造工艺中使用四个图案化层和它们的慎重考虑后的重叠来制造所有的元件。

在这种情况下，典型结构从底部到顶部的顺序是衬底、导体层、半导体层、绝缘层和上部导体层。“底部-顶部”层的顺序也可以想到的并且附随地包含在本发明的思想中。

在这种情况下，该复合体的两个导体层特别优选地是由不同的材料构成，特别是具有不同的功函数或不同的费米能级。这例如通过使用由两种不同金属和/或合金构成的金属层来获得。在这种情况下，用银作为与半导体层相邻接的电极，特别是作为与该半导体层接触的导体层，优选地使用与银具有不同功函数的另一金属/合金作为该反电极。

附图说明

下面本发明还将用四幅附图更加详细地描述，这些附图示意性地描述了本发明的优选实施例。

图1表示了例如用于整个的应答器电路的、所需要的整个集成可印刷的电子器件的截面示意图。

图2再次表示还可以在图1中看到的所有元件，但是，在此情况下，在该二极管位置处的该半导体层未被拉至与其它元件的上部电极的水平，而是在该情况下该二极管的上部电极更深。

图3表示用于提供电压的结构；在这种情况下，二极管、电容器和一个接触通路元件同时制造在衬底上。