[发明专利]用于散热的方法及装置

说明书

相关申请交叉引用

本申请为非临时申请，要求于2005年4月13日提交的题为“Mechanism for PC Removable Module and Card ThermalDissipation(用于PC可拆卸模块及卡的散热的机构)”的第60/671,307号临时申请的优先权，其内容整体结合于此以作为参考。

技术领域

本发明的实施例主要涉及个人处理设备(PC、PDA等)的领域，更具体地说，涉及一种PC扩展卡(附加卡，add-on card)(PC卡)以及为PC卡提供散热的方法及装置。

背景技术

诸如PCMCIA、16位PC卡、Cradbus卡、ExpressCard、紧凑型闪存卡、和其它PC/PDA扩展卡的PC卡被制造成不同的尺寸，并被用作用于PC、PDA等的扩充板。PC卡产生热量，这些热量必须被驱散以免损害PC部件或中断应用。通常，这样的PC卡具有大约1-3瓦特(W)的散热能力。该散热能力对于PC卡所用于的多种用途来说是足够的。例如，无线PC卡上的2W散热能力足以网上冲浪或传送e-mail或其它大小有限的文件的。然而，一些应用可以导致超过PC卡的散热能力。例如，在高速下以最大RF辐射功率连续数据传输可以超过PC卡的散热能力。

此外，对于大面积宽频带无线装置来说，由于处理能量的需求，从而增加了热量的产生。例如，3G(第三代无线技术的ITU规格)可以提供2Mbps或更大的带宽。由于PCMCIA或其它PC扩展卡的标准并不是特别为这些应用而定义的，因此，当为移动式主机(尤其是为诸如ExpressCard/34的较小形状系数(form factor)的PC卡)设计 无线调制解调器时，散热成为问题。

半导体技术方面的改进已经降低了每个MIPS的能量消耗，但是并不足以将热量的产生保持在可接受的程度内，且没有显著提高无线装置上所使用的传输器的效率。例如，根据目前的PCMCIA PC卡标准，当PC卡在+65C的最大主板插槽(host slot)温度下产热3W(即，散热能力)时，外部卡的温度将达到+90C。在这种情况下，卡的内部温度将超过+90C。在31.8dBm的RF能量辐射处吸收平均5W的DC能量的普通12级GPRS(50％时间突发传输(50％time burst transmit))无线PC卡在仅仅+60C的主板插槽温度下内部温度将会超过+85C。

紧凑型闪存卡技术与16位PC卡具有相同的接口标准，但是该紧凑型闪存卡具有较小的尺寸。当普通10级GPRS无线紧凑型闪存卡用于PDA紧凑型闪存卡插槽(Compact Flash slot)时，产生相似的散热问题。

而且，下一代PC卡(例如ExpressCard)的尺寸随使用它们的移动式处理装置(例如，便携式PC、PDA等)的尺寸而减小。这些装置上的主板插槽的散热能力相应降低，并且卡的散热能力也降低。例如，ExpressCard具有仅仅2.1W的散热能力。

目前，过多的热量(超过散热能力的热量)通过热量管理机构来处理。例如，监视卡的温度，如果温度超过指定阀值，则降低传输功率和/或传输速率。这种热量管理机构的缺点在于，它们导致在平衡的或上载定向的宽带无线应用(诸如FTP上载数据、视频会议、无线视频监视、无线数码相机等)中数据吞吐率或无线电覆盖范围的性能降低。

发明内容

根据本发明的一个实施例，个人计算机卡包括插槽部，该插槽部被构造成用于插入到装置的主板插槽中。被构造成延伸超过该装置主板插槽的延伸部延伸自插槽部。延伸部具有热耦合于其上的散热片。

本发明实施例的特征和优点将会通过如下的附图和详细的说明而清楚。

附图说明

通过参照以下的描述以及用于示出本发明实施例的附图，可以更好地理解本发明。附图中：

图1示出根据本发明一个实施例的PC卡；

图2示出在根据发明一个实施例的PC卡，在该PC卡中，传导通路设置在一个或多个发热部件与散热片之间；以及

图3示出制造PC卡的过程，该PC卡提供增强的散热。

具体实施方式

公开了一种用于提供从PC卡上散热的方法和装置。对于本发明的一个实施例，PC卡设置有延伸部，该延伸部具有设置于其上的散热片。延伸部延伸超过PC卡插槽，使得因为空气在散热片上方流动，从而热量从卡上散掉。对于本发明的一个实施例，确定PC卡的发热部件，并且从PC卡的发热部件向PC卡的延伸部设置导热通路。