[发明专利]用于散热的方法及装置

权利要求书

1.一种个人计算机卡，包括：

插槽部，被构造成用于插入到装置的主板插槽中；

延伸部，延伸自所述插槽部，并被构造成延伸超过所述

装置的所述主板插槽；以及

散热片，热耦合于所述延伸部。

2.根据权利要求1所述的个人计算机卡，其中，所述散热片包含有具有大于5W/m K的导热性的材料。

3.根据权利要求1所述的个人计算机卡，其中，所述散热片具有形成于其上的一个或多个翼片。

4.根据权利要求1所述的个人计算机卡，进一步包括：

导热通路，将设置于所述个人计算机卡的所述插槽部内的一个或多个部件连接至所述个人计算机卡的所述延伸部。

5.根据权利要求4所述的个人计算机卡，其中，所述导热通路包括接地平面。

6.根据权利要求4所述的个人计算机卡，其中，所述导热通路包括导热垫片。

7.根据权利要求1所述的个人计算机卡，其中，所述延伸部是散热片。

8.根据权利要求7所述的个人计算机卡，其中，所述散热片包含有具有大于5W/m K的导热性的材料。

9.根据权利要求1所述的个人计算机卡，其中，所述延伸部执行一功能并且所述散热片不干扰所述功能。

10.根据权利要求9所述的个人计算机卡，其中，所述功能包括天线。

11.一种方法，包括：

确定个人计算机卡的散热需求，所述个人计算机卡具有插槽部以及延伸部，所述插槽部被构造成用于插入到装置的主板插槽中，所述延伸部延伸自所述插槽部，并被构造成延伸超过所述装置的所述主板插槽；以及

基于所确定的散热需求，确定所述个人计算机卡的所述延伸部的一个或多个特性。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：

在所述个人计算机卡的所述延伸部上设置散热片。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述散热片包含具有大于5W/m K的导热性的材料。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述散热片具有形成于其上的一个或多个结构以增加所述散热片的表面面积。

15.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：

设置导热通路，所述导热通路将所述个人计算机卡的一个或多个部件连接至形成在所述个人计算机卡的所述延伸部上的散热片。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述导热通路包括接地平面。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述导热通路包括导热垫片，所述导热垫片被构造成将热量传输至散热片以及所述个人计算机卡的环绕物两者中的至少一个。

18.根据权利要求11所述的方法，其中，所述延伸部是散热片。

19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述散热片包含具有大于5W/m K的导热性的材料。

20.根据权利要求12所述的方法，其中，所述延伸部执行一功能，且所述散热片不干扰所述功能。

21.一种提供可执行指令的机器可读介质，当通过处理器来执行所述可执行指令时，使得所述处理器执行一方法，所述方法包括：

确定个人计算机卡的散热需求，所述个人计算机卡具有被构造成用于插入到装置的主板插槽中的插槽部；以及

基于所确定的散热需求，确定所述个人计算机卡的延伸部的一个或多个特性，所述延伸部延伸自所述插槽部并被构造成延伸超过所述装置的所述主板插槽。

22.根据权利要求21所述的机器可读介质，进一步包括：

基于所述散热需求来确定散热片的特性以便设置在所述个人计算机卡的所述延伸部上。

23.根据权利要求22所述的机器可读介质，其中，所述散热片包含具有大于5W/m K的导热性的材料。

24.根据权利要求23所述的机器可读介质，其中，所述散热片具有形成于其上的一个或多个结构以增加所述散热片的表面面积。

25.根据权利要求21所述的机器可读介质，进一步包括：

基于所述散热需求来确定导热通路的一个或多个特性，所述导热通路将设置于所述个人计算机卡的所述插槽部中的一个或多个部件连接至所述个人计算机卡的所述延伸部。