[发明专利]电极工具及其制造方法无效
| 申请号: | 200680011081.9 | 申请日: | 2006-02-02 |
| 公开(公告)号: | CN102017236A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
| 发明(设计)人: | 冈宫秋雄;臼井本基;根建昌宣 | 申请(专利权)人: | 美蓓亚株式会社 |
| 主分类号: | H01M4/02 | 分类号: | H01M4/02 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 工具 及其 制造 方法 | ||
1. 制造电极工具的方法,包括:
提供由导电材料形成的电极坯;
通过气相沉积或气相沉积聚合之一对电极坯的加工表面施用薄膜绝缘树脂涂层;和
从电极坯的部分加工表面上去除薄膜绝缘涂层,以形成导电图案。
2. 权利要求1的方法,其中所述从电极坯的部分加工表面上去除薄膜绝缘涂层以形成导电图案包括从电极坯的部分加工表面上去除薄膜绝缘涂层,以形成用于加工流体动压轴承中流体动压槽图案的导电图案。
3. 权利要求1的方法,进一步包括在从电极坯的部分加工表面上去除薄膜绝缘树脂涂层后,在导电图案上施用金属表面涂层。
4. 权利要求3的方法,其中所述在导电图案上施用金属表面涂层包括在导电图案上施用包括至少一种选自由铂、金、银、铑、钯、钌、铬和镍组成的组的金属的金属涂层。
5. 权利要求3的方法,进一步包括在导电图案上施用金属表面涂层之前在导电图案上施用至少一层另外的不同金属涂层。
6. 权利要求5的方法,其中所述在导电图案上施用至少一种另外的不同金属涂层包括在导电图案上施用金和银之一。
7. 权利要求1的方法,其中所述对电极坯的加工表面施用薄膜绝缘树脂涂层包括施用薄膜聚酰亚胺基涂层、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)基涂层、和全氟烷氧基-四氟乙烯共聚物(PFA)基涂层之一。
8. 权利要求1的方法,其中所述提供由导电材料形成的电极坯包括提供由选自由铜、钨、磷、青铜、黄铜、不锈钢、铁铜合金、钛合金、铜钨合金和钴合金组成的组的导电材料形成的电极坯。
9. 权利要求1的方法,其中所述从电极坯的部分加工表面上去除薄膜绝缘树脂涂层以形成导电图案包括通过精细蚀刻、激光、精密喷砂和研磨之一去除薄膜绝缘涂层。
10. 权利要求1的方法,其中所述对电极坯的加工表面施用薄膜绝缘树脂涂层包括对电极坯的加工表面施用厚度为大约5微米至50微米的薄膜绝缘树脂涂层。
11. 权利要求3的方法,其中所述在导电图案上施用金属表面涂层包括对导电图案施用厚度小于或等于薄膜绝缘涂层厚度的金属涂层。
12. 权利要求5的方法,其中所述在导电图案上施用至少一层另外的不同金属涂层包括对导电图案施用多个金属涂层,使得包括所述表面涂层在内的所有金属涂层的总厚度小于或等于薄膜绝缘涂层的厚度。
13. 权利要求3的方法,其中所述在导电图案上施用金属表面涂层包括对厚度大致等于薄膜绝缘涂层厚度的导电图案施用金属涂层。
14. 形成用于电化学加工的电极工具的方法,该方法包括:
提供由导电材料形成的电极坯;
通过气相沉积或气相沉积聚合之一对电极坯的加工表面施用薄膜绝缘树脂涂层;和
从电极坯的部分加工表面上去除薄膜绝缘涂层,以形成用于加工流体动压轴承动压槽图案的导电图案;和
在导电图案上施用金属表面涂层。
15. 权利要求14的方法,进一步包括在导电图案上施用金属表面涂层之前在导电图案上施用至少一层另外的不同金属涂层。
16. 电极工具,包括:
由导电材料形成并包括加工表面的电极坯;和
用于覆盖加工表面的气相沉积或气相沉积聚合薄膜绝缘树脂涂层,不包括其被去除的以限定导电图案的方式暴露出加工表面的部分。
17. 权利要求16的电极工具,其中所述导电图案相对于薄膜绝缘涂层是凹进的。
18. 权利要求16的电极工具,进一步包括覆盖所述导电图案的金属表面涂层。
19. 权利要求18的电极工具,进一步包括位于导电图案和金属表面涂层之间的至少一层另外的不同金属涂层。
20. 权利要求19的电极工具,其中金属表面涂层和所述至少一层另外的不同金属涂层的总厚度大致等于薄膜绝缘树脂涂层的厚度。
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