[发明专利]基板端子清洁装置以及基板端子的清洁方法有效
申请号: | 200680010190.9 | 申请日: | 2006-03-30 |
公开(公告)号: | CN101151104A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 渡边雅也;辻慎治郎;藤原启二;片野良一郎 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B08B7/04 | 分类号: | B08B7/04;B08B1/02;B08B3/04;G02F1/13;G02F1/1345;G09F9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 清洁 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及对基板上的端子部进行清洁的基板端子清洁装置,尤其涉及对用于使IC等向作为所述基板的液晶面板的安装端子面进行安装的安装品质提高的液晶面板安装端子面进行清洁的液晶面板端子清洁装置以及基板端子的清洁方法。
背景技术
近年,液晶面板的需要急剧增加,强烈希望提高液晶面板的品质、提高成品率。其中,为了提高液晶面板的安装工序中的品质、成品率,在安装工序之前再次进行安装面的清洁(清洗或清扫)是有效的,并对液晶面板端子清洁装置的关心度变高。
在此,对于现有的液晶面板端子清洁装置的结构(例如参考专利文献1)进行以下说明。在现有的清洁装置中,具有:一对夹紧爪部,其构成为将液晶面板的端子部以从其两面夹入的形状;带状的清洁布,其沿着该夹紧爪部的内侧供给配置。利用这样的夹紧爪部经由清洁布把持液晶面板的端子部的表背面,并保持该把持状态,同时沿着带状的端子部使夹紧爪部移动,由此,利用清洁布将附着在端子部的表背面的颗粒或油渍等拭去,从而可以清洁端子部。
专利文献1:日本专利第3445709号公报
近年,这样的液晶面板正在朝着大型化发展,伴随于此,利用清洁布进行擦拭清洁的端子部的清洁区域也变大。但是,在如所述的现有的清洁装置的结构中,从对端子部的擦拭清洁开始到结束,清洁布的相同部分与端子部接触,存在由于所述端子部的清洁区域的变大,导致一度擦去的污渍被拉长,从而从清洁布再次附着到端子部的情况。另外,由于这样的清洁区域的大型化,即使一次的清洁动作,清洁布脏污的程度也变大,因此所述污渍的再附着的问题变得显著。在这样的情况下,存在阻碍液晶面板的安装工序中的品质提高的问题。
发明内容
因此,本发明的目的是解决所述问题,提供一种基板端子清洁装置以及基板端子的清洁方法,在基板端子清洁装置中,使带状的清洁构件抵接于带状地形成在基板的表面上的端子部,从而进行该端子部的清洁,利用该清洁构件可靠地防止污渍再次附着在所述端子部,从而能够进行有效且良好的清洁处理。
为了达成所述目的,本发明如以下地构成。
根据本发明的第一方式,提供一种基板端子清洁装置,其通过使带状的清洁构件与在基板的表面上带状地形成的端子部抵接,同时使其沿所述端子部移动,对该端子部进行清洁,其中,具备:
基板支承部,其配置所述基板并对其进行支承;
第一支承部,其在离开被所述基板支承部支承的所述基板中的所述端子部的表面的第一位置,对该清洁构件进行支承;
第二支承部,其在离开所述端子部表面且从所述第一位置沿所述端子部的方向配置的第二位置,对该清洁构件进行支承;
清洁头部,其在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压;
支承部移动装置,其在沿所述端子部的方向,使所述第一支承部以及所述第二支承部一体且相对于所述基板发生相对移动;
清洁头移动装置,其以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度,沿所述端子部的方向,使所述清洁头部相对于所述基板发生相对移动。
根据本发明的第二方式,提供第一方式所述的基板端子清洁装置,通过基于所述支承部移动装置的所述第一移动速度下的移动,使抵接于所述端子部的状态下的所述清洁构件沿所述端子部移动,且
利用基于所述清洁头移动装置的所述第二移动速度与所述第一移动速度的移动速度差,使所述清洁头部相对于所述清洁构件的抵接位置在所述第一位置与所述第二位置之间可变。
根据本发明的第三方式,提供第一方式所述的基板端子清洁装置,所述支承部移动装置,可使所述清洁头移动装置与所述第一支承部以及所述第二支承部一体地以所述第一速度发生移动,且
所述清洁头移动装置在基于所述支承部移动装置而进行所述移动时,以所述第二移动速度和所述第一移动速度的差的移动速度,使所述清洁头部相对于所述第一支承部以及所述第二支承部发生相对移动。
根据本发明的第四方式,提供第一方式所述的基板端子清洁装置,还具有:第三支承部,其在离开所述端子部表面且与所述第一支承部以及第二支承部一起沿所述端子部的方向配置的第三位置,对所述清洁构件进行支承;
除第一所述清洁头以外,还具备第二清洁头部,其在所述第二支承位置和所述第三位置之间,使所述被支承状态下的清洁构件的一部分在其抵接位置处抵接于所述基板的所述端子部并加压,且
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