[发明专利]软磁性材料和压粉铁心有效
| 申请号： | 200680002781.1 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101107681A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 前田彻;广濑和弘;丰田晴久 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/24 | 分类号： | H01F1/24;H01F1/26;H01F27/255;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性材料 铁心 | ||
1.一种软磁性材料，该软磁性材料包含多个复合磁性颗粒(30)，
其中，所述多个复合磁性颗粒中的每个都包含金属磁性颗粒(10)、覆盖于所述金属磁性颗粒表面的绝缘涂层(20)和覆盖于所述绝缘涂层外表面的复合涂层(22)，以及
所述复合涂层包含覆盖于所述绝缘涂层表面的耐热性赋予型保护涂层(24)和覆盖于该耐热性赋予型保护涂层表面的挠性保护涂层(26)。
2.根据权利要求1所述的软磁性材料，其中所述绝缘涂层(20)包含至少一种选自磷化合物、硅化合物、锆化合物和铝化合物中的化合物。
3.根据权利要求1所述的软磁性材料，其中所述绝缘涂层(20)的平均厚度为10纳米到1微米。
4.根据权利要求1所述的软磁性材料，其中所述的耐热性赋予型保护涂层(24)包含有机硅化合物，并且该有机硅化合物的硅氧烷交联密度大于0并且不超过1.5。
5.根据权利要求4所述的软磁性材料，其中所述的挠性保护涂层(26)包含硅树脂，并且所述复合涂层(22)在其与所述绝缘涂层(20)之间的界面处的Si含量高于所述复合涂层的表面中的Si含量。
6.根据权利要求1所述的软磁性材料，其中所述的挠性保护涂层(26)包含至少一种选自硅树脂、环氧树脂、酚醛树脂和酰胺树脂中的树脂。
7.根据权利要求1所述的软磁性材料，其中所述复合涂层(22)的平均厚度为10纳米到1微米。
8.一种压粉铁心，该压粉铁心是使用根据权利要求1所述的软磁性材料制备而成的。
9.根据权利要求8所述的压粉铁心，其中所述复合涂层(22)在其与所述绝缘涂层(20)之间的界面处的Si含量高于所述复合涂层的表面中的Si含量。
10.一种软磁性材料，该软磁性材料包含多个复合磁性颗粒(30)，
其中，所述多个复合磁性颗粒中的每个都包含金属磁性颗粒(10)、覆盖于所述金属磁性颗粒表面的绝缘涂层(20)和覆盖于所述绝缘涂层表面的复合涂层(22)；
所述复合涂层是包含耐热性赋予型保护涂层和挠性保护涂层这二者的混合涂层(22a)；在该复合涂层的表面中，所述挠性保护涂层的含量高于所述耐热性赋予型保护涂层的含量；而在该复合涂层与所述绝缘涂层之间的界面处，该复合涂层中的所述耐热性赋予型保护涂层的含量高于所述挠性保护涂层的含量。
11.根据权利要求10所述的软磁性材料，其中所述的绝缘涂层(20)包含至少一种选自磷化合物、硅化合物、锆化合物和铝化合物中的化合物。
12.根据权利要求10所述的软磁性材料，其中所述绝缘涂层(20)的平均厚度为10纳米到1微米。
13.根据权利要求10所述的软磁性材料，其中所述的耐热性赋予型保护涂层包含有机硅化合物，并且该有机硅化合物的硅氧烷交联密度大于0并且不超过1.5。
14.根据权利要求13所述的软磁性材料，其中所述的挠性保护涂层包含硅树脂，并且所述复合涂层(22a)在其与所述绝缘涂层(20)之间的界面处的Si含量高于所述复合涂层的表面中的Si含量。
15.根据权利要求10所述的软磁性材料，其中所述的挠性保护涂层(26)包含至少一种选自硅树脂、环氧树脂、酚醛树脂和酰胺树脂中的树脂。
16.根据权利要求10所述的软磁性材料，其中所述复合涂层(22a)的平均厚度为10纳米到1微米。
17.一种压粉铁心，该压粉铁心是使用根据权利要求10所述的软磁性材料制备而成的。
18.根据权利要求17所述的压粉铁心，其中所述复合涂层(22a)在其与所述绝缘涂层(20)之间的界面处的Si含量高于所述复合涂层的表面中的Si含量。
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