[实用新型]散热器组装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种组装装置，特别是涉及一种对CSP组件上散热器进行组装的组装装置。

背景技术

目前，由于CSP(Chip Scale Package)产品的体积小、薄，且改进了封装电路的高频性能，同时也改善了电路的热性能；另外，CSP产品的重量也比其它封装形式的轻得多，其发展速度相当快，现已成为集成电路重要的封装技术之一。

但是，CSP组件有个最大的缺点就是组件很脆，很容易损坏。如：在其上装配散热器过程中，因为均为采用固定式的模块，即散热器模块和散热器之间为紧密配合，在所琐定散热器的是偶，散热器会受到扭力而转动，在完毕后且取板时，就会极易造成散热器卡于上述固定模块中，且取出时不小心就会损坏该CSP组件。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的主要目的在于提供了一种往CSP组件组装散热器的组装装置，其方便且避免了先前由于扭力而使得散热器卡入组装装置中并且碰坏CSP组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了下述技术方案：

本实用新型所述散热器组装装置为连接一控制装置而在CSP组件组装散热器，包括一底座以及一盖板，其中，所述底座上设置有至少一个琐合模块和用以控制琐合模块的第一开关、第二开关，以及多个用以将印刷电路板定位于底座的定位柱，且所述琐合模块、第一开关和第二开关为分别连接于所述控制装置，并且所述琐合模块包括一组相对设置于底座上的气缸，且在其凸伸而出的活塞杆末端分别连接一装配块，该所述装配块间形成一装配槽，散热器可置于其中；所述盖板为枢设于底座的一端上，在盖板上且相对于琐合模块的位置上开设有至少一开孔。

另外，所述底座上亦设置有多个用以支撑印刷电路板的顶柱，以及用以防止印刷电路板上之有严格方向要求的元器件插置错误之防呆机构。

通过本实用新型所述的散热器组装装置，可很方便的将散热器组装于CSP组件上，且不会损坏CSP组件，操作简单，在实际应用过程中极具有使用价值。

附图说明

图1为所述散热器组装装置的结构示意图之一；

图2为所述散热器组装装置的结构示意图之二；

图3为所述散热器组装装置的后视图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

本实用新型所述散热器组装装置为连接一控制装置而在CSP组件组装散热器，其方便且操作简单，且组装的同时不易对CSP组件造成损坏。

如图1中所示，为所述散热器组装装置的状态示意图。

见图1，该所述散热器组装装置包括一底座100以及一枢设置于底座100上的盖板200，其中，在所述底座100为一呈矩形状的箱体，其一面上设置有至少一个琐合模块1001、至少一个用以控制琐合模块1001的控制用第一开关1002和第二开关1003，以及多个用以将印刷电路板(图中未示)定位于底座100的定位柱1004。

结合图2、图3中所示，在所述盖板200上且相对于琐合模块1001的位置上开设有至少一开孔2001，该开孔2001之间宽度为匹配于组装于印刷电路板上散热器(图中未示)上螺琐孔(图中未示)之间的宽度。

所述琐合模块1001与控制用第一开关1002、第二开关1003为分别连接于所述控制装置(图中未示)，其中，所述琐合模块1001为参照印刷电路板上之需组装散热器的组件位置而设置于底座100上，其为包括一组相对设置于底座100上的气缸10011，且在其凸伸而出的活塞杆(图中未示)末端分别连接一装配块10012。所述第一开关1002为一开始开关，且使用时按下该第一开关1002则琐合模块1001为处于闭合状，则上述装配块10012之间形成一装配槽10013，组装时所述散热器可置设于其中；所述第二开关1003为一结束开关，其用以使得琐合模块1001为处于打开状态，得以在散热器组装完毕后随印刷电路板能够一并脱离而不会卡在琐合模块1001中。

又，如图2中所示，在上述盖板200上且相对于上述第二开关1003的位置处设置有一压柱2002，其在盖板200盖于底座100上时，其为抵压住第二开关1003，并且当盖板200离开底座100上时，则放开第二开关1003，此时琐合模块1001被打开。

另外，所述底座100上亦设置有多个用以支撑印刷电路板的顶柱1005，以及用以防止印刷电路板上之有严格方向要求的元器件插置错误之防呆机构1006。